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機構	日期	題名	作者
國立高雄第一科技大學	2008.01	Experimental and statistical study in adhesion features of bonded interfaces of IC packages	Chien, Chi-Hui;Chen, Thaiping;Lin, Wei-Bang;Hsieh, Chi-Chang;Wu, Yii-Der;Yeh, Cheng-Hsiu; 謝其昌

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