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机构 日期 题名 作者
國立成功大學 2006-07 Analysis of the influence of therapy and viral suppression on high-risk sexual behaviour and sexually transmitted infections among patients infected with human immunodeficiency virus in Taiwan Chen, S. C.; Wang, S. T.; Chen, Kow-Tong; Yan, T. R.; Tang, Li-Hui; Lin, C. C.; Yen, S. F.
國立臺灣大學 2006-02 Intermetallic Formation in Sn3Ag0.5Cu and Sn3Ag0.5Cu0.06Ni0.01Ge Solder BGA Packages with Au/Ni/Cu Pads Chuang, T. H.; Yen, S. F.; Cheng, M. D.
國立臺灣大學 2006 Intermetallic reactions in Sn3Ag0.5Cu and Sn3Ag0.5Cu0.06Ni0.01Ge solder BGA packages with Au/Ni surface finishes Chuang, T. H.; Yen, S. F.; Cheng, M. D.
國立臺灣大學 2006 Mechanical properties of intermetallic compounds on lead-free solder by moir? techniques Tsai, Iting; Wu, Enboa; Yen, S. F.; Chuang, T. H.
臺大學術典藏 2006 Intermetallic reactions in Sn3Ag0.5Cu and Sn3Ag0.5Cu0.06Ni0.01Ge solder BGA packages with Au/Ni surface finishes ChuangTH; Cheng, M. D.; Yen, S. F.; Chuang, T. H.; Chuang, T. H.; Yen, S. F.; Cheng, M. D.Chuangth
臺大學術典藏 2006 Mechanical properties of intermetallic compounds on lead-free solder by Moire techniques Tsai, Iting; Wu, Enboa; Yen, S. F.; Chuang, T. H.; TUNG-HAN CHUANG
國立臺灣大學 2004 Mechanisms for interfacial reactions between liquid Sn-3.5Ag solders and cu substrates Chuang, T. H.; Wu, H. M.; Cheng, M. D.; Chang, S. Y.; Yen, S. F.
國立臺灣大學 2004 Intermetallic Compounds Formed during the Reflow and Aging of Sn-3.8Ag-0.7Cu and Sn-20In-2Ag-0.5Cu Solder Ball Grid Array Packages Cheng, M. D.; Chang, S. Y.; Yen, S. F.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學 2004 Morphology and Growth Kinetics of Intermetallics Formed during the Interfacial Reactions of Solder Joints Chuang, T.H.; Wu, H.F.; Huang, K.W.; Yen, S.F.; Lin, H.J.
臺大學術典藏 2004 Mechanisms for interfacial reactions between liquid Sn-3.5Ag solders and cu substrates Chuang, T. H.; Wu, H. M.; Cheng, M. D.; Chang, S. Y.; Yen, S. F.; Chuang, T. H.; Wu, H. M.; Cheng, M. D.; Chang, S. Y.; Yen, S. F.; ChuangTH

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