|
English
|
正體中文
|
简体中文
|
总笔数 :0
|
|
造访人次 :
53086989
在线人数 :
860
教育部委托研究计画 计画执行:国立台湾大学图书馆
|
|
|
"yen shiu fang"的相关文件
显示项目 1-5 / 5 (共1页)
1
每页显示[10|25|50]项目
| 臺大學術典藏 |
2009-01-06T01:29:50Z |
Abnormal growth of tin whiskers in a Sn3Ag0.5Cu0.5Ce solder ball grid array package
|
Yen, Shiu-Fang; Chuang, Tung-Han; Chuang, Tung-Han; Yen, Shiu-Fang |
| 國立臺灣大學 |
2006 |
Sn3Ag0.5Cu無鉛銲錫添加稀土元素Ce之球格陣列構裝界面反應與錫鬚成長研究
|
顏秀芳; Yen, Shiu-Fang |
| 國立臺灣大學 |
2006 |
Intermetallic formation in Sn3Ag0.5Cu and Sn3Ag0.5Cu0.06Ni0.01Ge solder BGA packages with immersion Ag surface finish
|
Chuang, Tung-Han; Yen, Shiu-Fang; Wu, Hui-Min |
| 國立臺灣大學 |
2006 |
Abnormal growth of tin whiskers in a Sn3Ag0.5Cu0.5Ce solder ball grid array package
|
Chuang, Tung-Han; Yen, Shiu-Fang |
| 臺大學術典藏 |
2006 |
Intermetallic formation in Sn3Ag0.5Cu and Sn3Ag0.5Cu0.06Ni0.01Ge solder BGA packages with immersion Ag surface finish
|
Chuang, Tung-Han; Yen, Shiu-Fang; Wu, Hui-Min; Chuang, Tung-Han; Yen, Shiu-Fang; Wu, Hui-Min |
显示项目 1-5 / 5 (共1页)
1
每页显示[10|25|50]项目
|
