|
English
|
正體中文
|
简体中文
|
总笔数 :0
|
|
造访人次 :
52834586
在线人数 :
730
教育部委托研究计画 计画执行:国立台湾大学图书馆
|
|
|
"yen y w"的相关文件
显示项目 1-10 / 54 (共6页)
1 2 3 4 5 6 > >>
每页显示[10|25|50]项目
| 國立臺灣科技大學 |
2018 |
Impurity-induced unusual microstructural evolution and mechanical property in Sn/Cu solder joints
|
Hsu H.-L.; Lee H.; Wu P.-H.; Yen Y.-W.; Chen C.-M. |
| 國立臺灣科技大學 |
2018 |
Investigation of the phase equilibria at 773 K and metallic glass regions in the Ag-Al-Zr ternary system
|
Hsiao H.-M.; Lan Y.-C.; Hermana G.N.; Chen H.; Yen Y.-W. |
| 嘉南藥理大學 |
2015-10 |
Inhibition of melanogenesis by beta-caryophyllene from lime mint essential oil in mouse B16 melanoma cells
|
Yang, C. -H.; Huang, Y. -C.; Tsai, M. -L.; Cheng, C. -Y.; Liu, L. -L.; Yen, Y. -W.; Chen, W. -L. |
| 國立臺灣科技大學 |
2015 |
A Novel Electronic Packaging Method to Replace High-Temperature Sn-Pb Solders
|
Yen, Y.-W.;Hsiao, H.-M.;Shao, P.-S.;Chang, Y.W. |
| 國立臺灣科技大學 |
2014 |
Interfacial reactions of Sn-58Bi and Sn-0.7Cu lead-free solders with Alloy 42 substrate
|
Yen, Y.-W.;Syu, R.-S.;Chen, C.-M.;Jao, C.-C.;Chen, G.-D. |
| 國立臺灣科技大學 |
2014 |
Thin film metallic glass as an underlayer for tin whisker mitigation: A room-temperature evaluation
|
Diyatmika, W.;Chu, J.P.;Yen, Y.W.;Chang, W.Z.;Hsueh, C.H. |
| 國立臺灣科技大學 |
2014 |
Enhanced growth of the Cu6Sn5 phase in the Sn/Ag/Cu and Sn/Cu multilayers subjected to applied strain
|
Lin, C.-P.;Chen, C.-M.;Yen, Y.-W. |
| 國立臺灣科技大學 |
2014 |
Interfacial reactions of high-Bi alloys on various substrates
|
Wang, J.-Y.;Chen, C.-M.;Yen, Y.-W. |
| 國立臺灣科技大學 |
2014 |
Interfacial reactions of Sn, Sn-3.0Ag-0.5Cu, and Sn-9Zn lead-free solders with Fe-42Ni substrates
|
Yen, Y.-W.;Hsieh, Y.-P.;Jao, C.-C.;Chiu, C.-W.;Li, Y.-S. |
| 國立臺灣科技大學 |
2013 |
Sn whisker mitigation by a thin metallic-glass underlayer in Cu-Sn
|
Diyatmika, W.;Chu, J.P.;Yen, Y.W.;Hsueh, C.H. |
显示项目 1-10 / 54 (共6页)
1 2 3 4 5 6 > >>
每页显示[10|25|50]项目
|
