臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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机构	日期	题名	作者
國立臺灣科技大學	2009	Interfacial reactions of Sn-0.7Cu, Sn-58Bi and Sn-9Zn lead-free solders with the Au/Ni/SUS 304 substrate	Chen K.-D.; Chen H.; Yen Y.-W.
國立臺灣科技大學	2009	Cross-interaction between au/sn and cu/sn interfacial reactions	Yen Y.-W.; Tseng H.W.; Zeng K.; Wang S.J.; Liu C.Y.
國立臺灣科技大學	2009	Phase equilibria of the Au-Sn-Zn ternary system and interfacial reactions in Sn-Zn/Au couples	Liou W.-k.; Yen Y.-W.
國立臺灣科技大學	2009	Interfacial reactions between Sn-9Zn + Cu lead-free solders and the Au substrate	Liou W.-k.; Yen Y.-w.; Chen K.-d.
國立臺灣科技大學	2009	Interfacial reactions between lead-free solders and the multilayer Au/Ni/SUS304 substrate	Yen Y.-W.; Lee C.-Y.; Kuo M.-H.; Chao K.-S.; Chen K.-D.
國立臺灣科技大學	2009	Foreword	Chen, C.M.;Chada, S.;Chen, S.W.;Flandorfer, H.;Greer, A.L.;Lee, J.H.;Zeng, K.J.;Yen, Y.W.;Gierlotka, W.;Wang, C.H.
國立臺灣科技大學	2009	Interfacial reactions between Sn-9Zn+Cu lead-free solders and the Au substrate	Liou, W.K.;Yen, Y.W.;Chen, K.D.
國立臺灣科技大學	2009	Interfacial Reactions of Sn-9Zn-xCu (x=1, 4, 7, 10) Solders with Ni Substrates	Liou, W.K.;Yen, Y.W.;Jao, C.C.
國立臺灣科技大學	2008	Driver IC and COG package design	Yen Y.-W.; Lee C.-Y.
國立臺灣科技大學	2008	Interfacial reactions between Ni/430 stainless steel as interconnect material and Ag-Cu alloy fillers in SOFC system	Yen, Y.-W.;Lee, C.-Y.;Huang, D.-P.;Su, J.-W.

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