臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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机构	日期	题名	作者
國立臺灣科技大學	2014	Thin film metallic glass as an underlayer for tin whisker mitigation: A room-temperature evaluation	Diyatmika, W.;Chu, J.P.;Yen, Y.W.;Chang, W.Z.;Hsueh, C.H.
國立臺灣科技大學	2014	Enhanced growth of the Cu6Sn5 phase in the Sn/Ag/Cu and Sn/Cu multilayers subjected to applied strain	Lin, C.-P.;Chen, C.-M.;Yen, Y.-W.
國立臺灣科技大學	2014	Interfacial reactions of high-Bi alloys on various substrates	Wang, J.-Y.;Chen, C.-M.;Yen, Y.-W.
國立臺灣科技大學	2014	Interfacial reactions of Sn, Sn-3.0Ag-0.5Cu, and Sn-9Zn lead-free solders with Fe-42Ni substrates	Yen, Y.-W.;Hsieh, Y.-P.;Jao, C.-C.;Chiu, C.-W.;Li, Y.-S.
國立臺灣科技大學	2013	Sn whisker mitigation by a thin metallic-glass underlayer in Cu-Sn	Diyatmika, W.;Chu, J.P.;Yen, Y.W.;Hsueh, C.H.
國立臺灣科技大學	2013	Investigation of interfacial reactions in the Sn/Fe-xNi couple	Yen, Y.-W.;Chen, B.-J.;Li, Y.-S.
國立臺灣科技大學	2013	Effects of annealing on Sn whisker formation: Role of Cu alloy seed layer	Diyatmika, W.;Chu, J.P.;Yen, Y.W.
國立臺灣科技大學	2013	Interfacial reactions between SAC405 and SACNG lead-free solders with Au/Ni(P)/Cu substrate reflowed using the CO2 laser and hot-air methods	Yen, Y.-W.;Hsiao, H.-M.;Lo, S.-C.;Fu, S.-M.
國立臺灣科技大學	2013	Aging and Cu concentration effects on Sn-9Zn-xCu/Au couples	Yen, Y.-W.;Liou, W.-K.;Chen, W.-C.;Chiu, C.-W.
國立臺灣科技大學	2012	Dissolution behaviors of the Ni and Ni3Sn4 phase in molten lead-free solders	Yen, Y.-W.;Kuo, M.-H.;Liou, W.-K.;Chu, T.-N.

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