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元智大學 2012-05-18 A Predictive Model of Wafer Nonuniformity for Chemical Mechanical Polishing Process Considering a Retaining Ring Mechanism Yeou-Yih Lin; Ship-Peng Lo; Shien-Yang Lin; C.S. Chiou
國立臺灣海洋大學 2012 A Three-Dimensional Atomic-Scale Finite Element Model for a Copper Nano Thin Film Subject to a Uniaxial Tension Jinn Tong Chiu;Yeou Yih Lin;Ship Peng Lo
國立臺灣海洋大學 2008-04 Atomic-scale finite-element model of tension in nanoscale thin film Jinn-Tong Chiu;Yeou-Yih Lin;Chi-Liu Shen;Ship-Peng Lo;Wen-Jang Wu
國立臺灣海洋大學 2008-04 Modal analysis of multi-layer structure for chemical mechanical polishing process Jinn-Tong Chiu;Yeou-Yih Lin
國立臺灣海洋大學 2007-10 Optimization of carrier morphology in terms of Fourier sine series for chemical mechanical polishing process Jinn-Tong Chiu;Yeou-Yih Lin

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