臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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机构	日期	题名	作者
義守大學	2007-10	Identification of mechanical properties of Cu6Sn5, Cu3Sn, and Ni3Sn4 intermetallic compounds using nanoindentation	Ping-Feng Yang;Yi-Shao Lai;Sheng-Rui Jian;Jiunn Chen;Rong-Sheng Chen
義守大學	2007-10	Characterizations of ZnO thin films deposited onto langasite substrates by r.f. magnetron sputtering	Ping-Feng Yang;Hua-Chiang Wen;Sheng-Rui Jian;Yi-Shao Lai;Sean Wu;Rong-Sheng Chen
義守大學	2007-08	Mechanical Properties of Cu6Sn5, Cu3Sn, and Ni3Sn4 Intermetallic Compounds Measured by Nanoindentation	Ping-Feng Yang;Yi-Shao Lai;Sheng-Rui Jian;Jiunn Chen
義守大學	2007	Characteristic of heat affected zone in thin gold wire and dynamic transient analysis of wire bonding for microstructure of Cu/Low-K wafer	Pei-Chieh Chin; Chin-Yuan Hu; Hsiang-Chen Hsu; Shen-Li Fu; Chang-Lin Yeh; Yi-Shao Lai
義守大學	2006/12/11	Finite Element Analysis of Dynamic Drop Impact of Board-level Stacked-Die Packages Using Submodeling Technique	Hsiang-Chen Hsu ; Yu-Chia Hsu ; Hm-Yu Lee ; Chang-Lin Yeh ; Yi-Shao Lai ; Shen-Li Fu
義守大學	2006/12/06	Application of submodeling technique to transient drop impact analysis of board-level stacked die packages	Hsiang-Chen Hsu ; Yu-Chia Hsu ; Hui-Yu Lee ; Chang-Lin Yeh ; Yi-Shao Lai
義守大學	2006/12/06	The effect of stressing history in reliability characteristics	Po-Ying Chen ; Heng-Yu Kung ; Yi-Shao Lai ; Wen-Kuan Yeh
義守大學	2006-12	Finite Element Analysis of Dynamic Drop Impact of Board-level Stacked-Die Packages Using Submodeling Technique	Hsiang-Chen Hsu; Yu-Chia Hsu; Hm-Yu Lee; Chang-Lin Yeh; Yi-Shao Lai; Shen-Li Fu

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