臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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機構	日期	題名	作者
元智大學	2014-1-1	Investigation of the Flip-Chip Package With BCB Underfill for W-Band Applications	Chin-Te Wang; Li-Han Hsu; Wei-Cheng Wu; H. T. Hsu; E. Y. Chang; Yin-Chu Hu; Ching-Ting Lee; Szu-Ping Tsai
元智大學	2014-1-1	Investigation of the Flip-Chip Package With BCB Underfill for W-Band Applications	Chin-Te Wang; Li-Han Hsu; Wei-Cheng Wu; H. T. Hsu; E. Y. Chang; Yin-Chu Hu; Ching-Ting Lee; Szu-Ping Tsai
元智大學	2014-1-1	Investigation of the Flip-Chip Package With BCB Underfill for W-Band Applications	Chin-Te Wang; Li-Han Hsu; Wei-Cheng Wu; H. T. Hsu; E. Y. Chang; Yin-Chu Hu; Ching-Ting Lee; Szu-Ping Tsai

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