English  |  正體中文  |  简体中文  |  總筆數 :0  
造訪人次 :  52547915    線上人數 :  846
教育部委託研究計畫      計畫執行:國立臺灣大學圖書館
 		 
搜尋範圍 進階搜尋
臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)
關於TAIR
計畫說明

瀏覽
典藏機構
作者
題名
日期
統計圖表
機構即時統計
學術趨勢

消息
2019臺灣學術機構典藏
研討會
機構典藏系統RC7版本已
發佈

著作權
出版社及期刊政策查詢
TAIR著作權會議記錄

相關連結
機構典藏計畫網站
ROAR
OpenDOAR
SHERPA
OAIster
JAIRO
Ira
DSPACE
RWWR
臺大學術典藏NTU Scholars
臺灣機構典藏 TAIR >  依作者瀏覽

"ying syuan wu"的相關文件

回到依作者瀏覽
依題名排序 依日期排序

顯示項目 1-10 / 14 (共2頁)
1 2 > >>
每頁顯示[10|25|50]項目

機構 日期 題名 作者
元智大學 Sep-18 Interfacial Microstructure and Mechanical Reliability of the Sn-Ag-Cu/Au/Pd(xP)/Ni(P) Reactive System: P Content Effects Ying-Syuan Wu; Pei-Tzu Lee; Yu-Hsuan Huang; Tsai-Tung Kuo; Cheng-En Ho
元智大學 Sep-18 TEM Characterization of Cu Self-annealing and Direct Proof of Pinhole Formation Mechanism in a Cu Film Cheng-En Ho; Chang-Chih Chen; Cheng-Hsien Yang; Pei-Tzu Lee; Wan-Zhen Hsieh; Ying-Syuan Wu
元智大學 Oct-18 High-speed Cu electrodeposition and reliability of Cu pillar bumps in high-temperature storage Pei-Tzu Lee; Ying-Syuan Wu; Cheng-Yu Lee; Hung-Cheng Liu; Cheng-En Ho
元智大學 Jun-17 High-speed Cu Electrodeposition and Its Solderability Pei-Tzu Lee; Ying-Syuan Wu; Pin-Chung Lin; Chang-Chih Chen; Wan-Zhen Hsieh; Cheng-En Ho
元智大學 Jun-17 Depth-dependent Self-annealing Behavior of Electroplated Cu Chang-Chih Chen; Cheng-Hsien Yang; Ying-Syuan Wu; Cheng-En Ho
元智大學 Jan-19 Reaction of Au/Pd/Cu and Au/Pd/Au/Cu multilayers with Sn-Ag-Cu alloy Yu-Hsuan Huang; Wan-Zhen Hsieh; Pei-Tzu Lee; Ying-Syuan Wu; Tsai-Tung Kuo; Cheng-En Ho
元智大學 Feb-19 Interfacial reaction and mechanical reliability between Sn-3Ag-0.5Cu alloy and ultrathin-Ni(P)-type Au/Pd(P)/Ni(P)/Cu metallization pad Ying-Syuan Wu; Pei-Tzu Lee; Wan-Zhen Hsieh; Tsai-Tung Kuo; Cheng-En Ho
元智大學 Aug-21 High-speed electrodeposition for Cu pillar fabrication and Cu pillar adhesion to an Ajinomoto build-up film (ABF) Pei-Tzu Lee; Chih-Hao Chang; Cheng-Yu Lee; Ying-Syuan Wu; Cheng-Hsien Yang; Cheng-En Ho
元智大學 Aug-16 In-situ Study on the Self-annealing Behavior of Electroplated Cu through the Cantilever Method, XRD, and EBSD Cheng-En Ho; Chang-Chih Chen; Ming-Kai Lu; Yu-Wei Lee; Ying-Syuan Wu
元智大學 2018 化鎳鈀金及薄鎳型化鎳鈀金表面處理之焊接應用 吳映璇; Ying-Syuan Wu

顯示項目 1-10 / 14 (共2頁)
1 2 > >>
每頁顯示[10|25|50]項目

DSpace Software Copyright © 2002-2004  MIT   &  Hewlett-Packard   /   Enhanced by   NTU Library IR team