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机构 日期 题名 作者
國立臺灣大學 2007-01 The Relationship Between the Location of Obstacle and Indoor Particle Deposition Ho, J.E.; Young, H.T.
國立臺灣大學 2007-01 Surface Integrity of Silicon Wafer in Ultra Precision Machining Young, H.T.; Liao, H.T.
國立臺灣大學 2007-01 Novel Method to Investigate the Critical Depth of Cut of Ground Si Wafer Young, H.T.; Liao, H.T.
國立臺灣大學 2007-01 Integrated Rough Machining Methodology for Centrifugal Impeller Manufacturing Young, H.T.; Chung, E.
國立臺灣大學 2007-01 Online Dressing of Profile Grinding Wheels Young, H.T.; Chen, D.J.
國立臺灣大學 2006-10 Development of Automatic 3D Profile Measuring System Young, H.T.; Lin, W.Y.
國立臺灣大學 2006-08 Integrated Rough Machining Methodology for Centrifugal Impeller Manufacturing Young, H.T.; Chung, E.
國立臺灣大學 2006-07 Precision Wafer Thinning and Its Surface Conditioning Technique Young, H.T.; Lin, C.C.; Liao, H.T.
國立臺灣大學 2006-03 Development of Automatic 3D Profile Measuring System Young, H.T.; Lin, W.Y.
國立臺灣大學 2005 Novel Method to Investigate the Critical Depth of Cut of Ground Si Wafer Young, H.T.; Liao, H.T.

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