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| 國立臺灣大學 |
2006-10 |
Development of Automatic 3D Profile Measuring System
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Young, H.T.; Lin, W.Y. |
| 國立臺灣大學 |
2006-08 |
Integrated Rough Machining Methodology for Centrifugal Impeller Manufacturing
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Young, H.T.; Chung, E. |
| 國立臺灣大學 |
2006-07 |
Precision Wafer Thinning and Its Surface Conditioning Technique
|
Young, H.T.; Lin, C.C.; Liao, H.T. |
| 國立臺灣大學 |
2006-03 |
Development of Automatic 3D Profile Measuring System
|
Young, H.T.; Lin, W.Y. |
| 國立臺灣大學 |
2005 |
Novel Method to Investigate the Critical Depth of Cut of Ground Si Wafer
|
Young, H.T.; Liao, H.T. |
| 國立臺灣大學 |
2004-02 |
A Five-axis Rough Machining Approach for Centrifugal Impeller
|
Young, H.T.; Chung, E. |
| 國立臺灣大學 |
2004 |
Online Dressing of Profile Grinding Wheels
|
Young, H.T.; Chen, D.J. |
| 國立臺灣大學 |
2004 |
Surface integrity of silicon wafers in ultra precision machining
|
Young, H.T.; Liao, H.T. |
| 國立臺灣大學 |
2004 |
The 5-axis Rough Machining Approach for Centrifugal Impeller
|
Young, H.T.; Chung, E. |
| 國立臺灣大學 |
2003-06 |
An Integrated Machining Approach for a Centrifugal Impeller
|
Young, H.T.; Chung, E. |
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