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機構 日期 題名 作者
國立成功大學 2012-10 The Interphases Formed During the Very Early Stage Liquid Solder/Metal Substrate Interaction of the Soldering Process Lin, Kwang-Lung; Lin, Yu-Wei; Yu, Chang-Ho
國立成功大學 2008-08-11 The amorphous origin and the nucleation of intermetallic compounds formed at the interface during the soldering of Sn-3.0Ag-0.5Cu on a Cu substrate Pan, Chien-Cheng; Yu, Chang-Ho; Lin, Kwang-Lung
國立成功大學 2006-07-10 錫鋅銀銲錫合金元素在焊錫過程對銅金屬反應影響之研究 余昌和; Yu, Chang-Ho
國立成功大學 2006-07-10 錫鋅銀銲錫合金元素在焊錫過程對銅金屬反應影響之研究 余昌和; Yu, Chang-Ho
國立成功大學 2006-02-06 The atomic-scale studies of the behavior of the crystal dissolution in a molten metal Yu, Chang-Ho; Lin, Kwang-Lung
國立成功大學 2005-05 Early stage soldering reaction and interfacial microstructure formed between molten Sn-Zn-Ag solder and Cu substrate Yu, Chang-Ho; Lin, Kwang-Lung
國立成功大學 2005-03 Early dissolution behavior of copper in a molten Sn-Zn-Ag solder Yu, Chang-Ho; Lin, Kwang-Lung

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