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元智大學 Aug-16 In-situ Study on the Self-annealing Behavior of Electroplated Cu through the Cantilever Method, XRD, and EBSD Cheng-En Ho; Chang-Chih Chen; Ming-Kai Lu; Yu-Wei Lee; Ying-Syuan Wu
元智大學 2016 高密度互連印刷電路板(HDI-PCBs)之盲孔電鍍銅自退火機制探討 李育維; Yu-Wei Lee
元智大學 2014-10-22 Correlation between Ni(P) Depletion and IMCs Formation in Microelectronic Solder Joints with A Submicron Ni(P) Surface Finish Wan-Zhen Hsieh; Tsung-Hsun Yang; Wei-Hsiang Wu; Yu-Wei Lee; Cheng-En Ho
義守大學 2014-08 智慧型低價位自動化滴灌系統研製 李昱緯; Yu-Wei Lee

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