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机构	日期	题名	作者
國立成功大學	2020-09-15	Interfacial evolution and mechanical properties of Au-Sn solder jointed Cu heat sink during high temperature storage test	Ho;Ching-Yuan;Lin;Chia-Wei;Lee;Yueh-Yang;Cheng;Shao-Chien
國立臺灣師範大學	2019-09-03T11:46:39Z	S銀行之組織記憶對組織學習影響之研究─以員工數位學習涉入程度為調節變項	楊玥; Yueh, Yang
國立臺灣師範大學	2019-09-03T11:46:39Z	S銀行之組織記憶對組織學習影響之研究─以員工數位學習涉入程度為調節變項	楊玥; Yueh, Yang

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