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機構	日期	題名	作者
義守大學	2018-09	基於TSV的3D封裝建模與電氣模擬	張智閔; Zhi-Min Zhang
義守大學	2017-10	Electrical modeling of 3D stacked TSV	Zhi-Min Zhang;Shin-Chun Lin;Chung-Long Pan;Yu-Jung Huang

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