| 中原大學 |
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應用低溫滲碳法於316不銹鋼卡套之表面硬度及機械性質提升
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洪韶陽; Shao-Yang Hung |
| 中原大學 |
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自動進稿裝置架構
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謝尚澤; Hsieh, Shang-Tse |
| 中原大學 |
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金錫凸塊於LED元件封裝：熱應力與機械應力特性探討
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李岳陽; Yueh-Yang Lee |
| 中原大學 |
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應用雷射敏感活化粉末材料取代LDS專用材料之研究
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華健成; Chien-Cheng Hua |
| 中原大學 |
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背光模組組裝機設計與應用
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廖偉翔; Wei-Hsiang Liao |
| 中原大學 |
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混合式發酵攪拌機參數設計探討
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吳奕昕; Yi-Xin Wu |
| 中原大學 |
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精微工具機新體積誤差量測方法及系統之研究
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王冠翔; Guan-Shiang Wang |
| 中原大學 |
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刀具監控與加工參數優化系統設計
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陳哲緯; Che-Wei Chen |
| 中原大學 |
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結合螢光金奈米團簇製作白光發光元件
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陳頡; Chieh Chen |
| 中原大學 |
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靜壓止推軸承使用流量補償之圓形工作台動態特性
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周伯樺; Po-Hua Chou |
| 中原大學 |
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具多重結構之仿生聚苯胺在超級電容之應用
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林振為; Zhen-Wei Lin |
| 中原大學 |
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木工機械設計與誤差補償
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葉建宏; Jian-Hong Ye |
| 中原大學 |
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基於金屬孔洞陣列之廣域電漿子透鏡
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周彥宇; Yen-Yu Chou |
| 中原大學 |
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工業煙囪設計及最佳厚度研究
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留麗蕙; Li-Hui Liu |
| 中原大學 |
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軟硬結合板易折斷結構探討
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林宗毅; STEPHEN LIN |
| 中原大學 |
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3D有限元素法模擬選擇性雷射燒結製程
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顏郡毅; Chun-Yi Yen |
| 中原大學 |
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氣體反壓在共射成型上的探討與應用
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劉德緯; De-Wei Liu |
| 中原大學 |
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水火箭飛行動態特性之研究
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張峰垚; Feng-Yao Chang |
| 中原大學 |
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以 PVDF 壓電薄膜製作力感測器之特性研究
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艾迪亞; Aditya Nugraha |
| 中原大學 |
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聚乙二醇包覆之四氧化三鐵奈米粒子應用於外泌體純化之研究
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巢沛禹; Pei-Yu Chao |
| 中原大學 |
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帶電性磁性奈米粒子應用於精子移動控制
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王天悅; Tien-Yuei Wang |
| 中原大學 |
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應用於微流道流速調整之類神經演算邏輯開發
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徐子皓; Tzu-Hao Hsu |
| 中原大學 |
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提升介電層厚度均勻性之緩衝墊設計
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魏紹安; Shao-An Wei |
| 中原大學 |
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氣體反壓對於受潮塑膠料在射出成型表面氣泡痕改善
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汪志勳; Chih-Hsun Wang |
| 中原大學 |
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應用壓力-溫度-比容(PVT)圖探討成型參數與收縮率關係之研究
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樓映帆; Ying-Fan Lou |
| 中原大學 |
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碳纖維/環氧樹脂預浸材疊層熱壓成型機械性質探討之研究
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陳佳駿; Chia-Chun Chen |
| 中原大學 |
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發展多視角立體影像擷取設備以重建三維模型之研究
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簡佳威; Chia-Wei Chien |
| 中原大學 |
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用在影像處理的高效模糊自動化對比增強法
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陸韋豪; Wei-Hao, Lu |
| 中原大學 |
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用在不確定性設計最佳化的平行化高斯可靠性分析集合法
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林書平; Shu-Ping Lin |
| 中原大學 |
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以OpenCV發展立體視覺線掃描攝影機平台之三維影像重建技術
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謝宗浩; Tsung-Hau Hsieh |
| 中原大學 |
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五邊形尾翼對水平軸風力機旋轉行為之研究
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尹培森; Pei-Sen Yin |
| 中原大學 |
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導磁體設計搭配多層式線圈應用於感應加熱均溫性提升之研究
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徐嘉樑; Chia-Liang Hsu |
| 中原大學 |
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C6A高頻連接器結構與電容耦合分析與設計
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蔡明偉; Ming-Wei Tsai |
| 中原大學 |
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以奈米線指叉電極提升免疫分析晶片之偵測能力
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施宏儒; Hung-Ju Shih |
| 中原大學 |
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預彎基板對於IGBT功率模組之接合可靠度分析與研究
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劉彥禹; Yan-Yu Liou |
| 中原大學 |
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以鎳鈷奈米線指叉電極檢測亞硝酸鹽之應用
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沈國豪; Guo-Hao Shen |
| 中原大學 |
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MCAD與ECAD在電子產品 之空間設計的整合與應用
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林胤廷; Yin-Ting Lin |
| 中原大學 |
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圖案化透明導電基板之撓曲負載研究
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曾國睿; Kuo-Jui Tseng |
| 中原大學 |
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微流道血型檢驗晶片之製作及光學感測分析
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游宏偉; Hong-Wei You |
| 中原大學 |
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磁性奈米流體於微管道內永磁驅動流之研究
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張文昱; Wen-Yu Zhang |
| 中原大學 |
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第四族半導體合金於二維/三維奈米級鍺基金氧半導體元件之應變工程分析與研究
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黃北辰; Pei-Chen Huang |
| 中原大學 |
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熱傳導拓樸最佳化之材料性質模型的完整研究
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魏馬克; Mark Christian Manuel |
| 中原大學 |
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三維晶片封裝可靠度負載對於奈米元件效能影響之研究
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陳建勳; Chien-Hsun Chen |
| 中原大學 |
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三維晶片之內埋式中介層基板平坦化研究
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劉昕寧; Hsing-Ning Liu |
| 中原大學 |
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模具之零件知識庫的自動化組裝
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曾嘉儀; Chia-Yi Tseng |
| 中原大學 |
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生成陽極氧化鋁奈米管對提升散熱鰭片熱傳性能之研究
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賴冠中; Kuan-Chung Lai |
| 中原大學 |
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紅熒烯多晶薄膜之成長與特性探討
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王彥鈞; Yan-Jun Wang |
| 中原大學 |
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Au-xSn銅柱凸塊之機械性質分析與LED封裝之應力模擬研究
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林嘉威; Chia-Wei Lin |
| 中原大學 |
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以鋁箔混合不同金屬添加劑之產氫機制：溫度變化與酸鹼度分析之研究
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傅柏叡; Bo-Rui Fu |
| 中原大學 |
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鋁／銅基複合材料添加熱還原氧化石墨烯之機械性質與材料特性研究
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羅登耀; Deng-Yao Lou |
