English  |  正體中文  |  简体中文  |  总笔数 :0  
造访人次 :  51898462    在线人数 :  1064
教育部委托研究计画      计画执行:国立台湾大学图书馆
 
臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)
关于TAIR

浏览

消息

著作权

相关连结

"chuang t h"的相关文件

回到依作者浏览
依题名排序 依日期排序

显示项目 291-315 / 384 (共16页)
<< < 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 > >>
每页显示[10|25|50]项目

机构 日期 题名 作者
國立臺灣大學 2002 Evaluation of the Formability of Plastic/Zn22AI/Plastic Sandwiched Structures by Gas Blowing Tsao, L. C.; Su, T. L.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學 2002 Phase Identification And Growth Kinetics of the Intermetallic Compounds Formed during In-49Sn/Cu Soldering Reactions Chuang, T. H.; Yu, C. L.; Chang, S. Y.; Wang, S. S.
國立臺灣大學 2002 Corrosion behaviors of Al-Si-Cu-based filler metals and 6061-T6 brazements Su, T. L.; Wang, S. S.; Tsao, L. C.; Chang, S. Y.; Chuang, T. H.; Yeh, M. S.
國立臺灣大學 2002 Brazeability of a 3003 Aluminum alloy with Al-Si-Cu-based filler metals Tsao, L. C.; Weng, W. P.; Cheng, M. D.; Tsao, C. W.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學 2002 Morphology and growth kinetics of Ag3Sn during soldering reaction between liquid Sn and an Ag substrate Su, T. L.; Tsao, L. C.; Chang, S. Y.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學 2002 Interfacial reactions of liquid Sn and Sn-3.5Ag solders with Ag thick films Su, T. L.; Tsao, L. C.; Chang, S. Y.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學 2002 Interfacial Reaction between Liquid Sn-20In-2.8Ag Solder and Ag Substrate Chiang, M. J.; Chuang, T. H.
臺大學術典藏 2002 Phase Identification And Growth Kinetics of the Intermetallic Compounds Formed during In-49Sn/Cu Soldering Reactions ChuangTH; Wang, S. S.; Chang, S. Y.; Yu, C. L.; Chuang, T. H.; Yu, C. L.; Chang, S. Y.; Wang, S. S.; Chuang, T. H.
臺大學術典藏 2002 Characterization of intermetallic compounds formed during the interfacial reactions of liquid Sn and Sn-58Bi solders with Ni substrates Tseng, Y.H.; Chan, Y.C.; Chuang, T.H.; TUNG-HAN CHUANG; Chiu, M.Y.; Chang, S.Y.
國立臺灣大學 2001 Corrosion behavior of Al–Si–Cu–(Sn, Zn) brazing filler metals Wang, S. S.; Cheng, M. D.; Tsao, L. C.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學 2001 AgIn2/Ag2In transformations in an In-49Sn/Ag soldered joint Chuang, T. H.; Huang, Y. T.; Tsao, L. C.
國立臺灣大學 2001 Evaluation of Superplastic Formability of the AZ31, Magnesium Alloy Tsao, L. C.; Wu, C. F.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學 2001 Surface Self-Cleaning Effect of Zn-22 Alloy during Superplastic Deformation Chuang, T. H.; Tsao, L. C.
國立臺灣大學 2001 Brazeability of the 6061-T6 Aluminum Alloy with Al-Si-20Cu Based Filler Metals Tsao, L. C.; Tsai, T. C.; Wu, C. S.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學 2001 The Ultra-High Rate Superplastic Forming of a Zn-22Al Thin Sheet Material Tsao, L. C.; Wang, S. S.; Yang, C. F.; Chuang, T. H.
臺大學術典藏 2001 AgIn2/Ag2In transformations in an In-49Sn/Ag soldered joint ChuangTH; Huang, Y. T.; Tsao, L. C.; Chuang, T. H.; Chuang, T. H.; Huang, Y. T.; Tsao, L. C.
國立臺灣大學 2000 Characterization of alumina ceramics by ultrasonic testing Chang, L. -S.; Chuang, T. -H.; Wei, W. J.
國立臺灣大學 2000 Brazing of zirconia with AgCuTi and SnAgTi active filler metals Chuang, T. H.; Yeh, M. S.; Chai, Y. H.
國立臺灣大學 2000 Plastic flow behavior during the forging of a 6061 Al/10 vol pct Al2O3 ( p ) composite Yeh, M. S.; Weng, W. P.; Wang, S. C.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學 2000 Interfacial reactions between liquid indium and Au-deposited substrates Liu, Y. M.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學 2000 Temperature Effects on the Erosion of Aluminum Alloy Fang, C. K.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學 2000 Diffusion bonding of a superplastic inconel 718SPF superalloy by electroless nickel plating Yeh, M. S.; Chang, C. B.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學 2000 Evaluation of Low Temperature Superplastic Formability for Zn-22Ae Thin Sheets Tsao, L. C.; Yeh, M. S.; Lo, C. J.; Wu, F. C.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學 2000 Development of a low-melting-point filler metal for brazing aluminum alloys Chuang, T. H.; Tsao, L. C.; Tsai, T. C.; Yeh, M. S.; Wu, C. S.
國立臺灣大學 2000 Interfacial Reactions between In10Ag Solders and Ag Substrates Liu, Y. M.; Chuang, T. H.

显示项目 291-315 / 384 (共16页)
<< < 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 > >>
每页显示[10|25|50]项目