臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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机构	日期	题名	作者
國立東華大學	2007	Electrical resistivity and interfacial behavior of Bi-Ag/Cu high temperature solder joints	Song,J. M.; Chuang,Hsin-Yi; Lew,Kar-Kit
國立東華大學	2007	Fabrication of thermal reduced metallic nano-wires on titanium dioxide	Song,J. M.; Chen,I. G.; Tung,H. T.
國立東華大學	2006-07	Interfacial Behaviour between Bi-Ag based Solders and Ni substrate	Song,J. M.; Chuang,H. Y.
國立東華大學	2006-07	Tensile properties of Bi-Ag new Pb-free die attach solder and the joints	Song,J. M.; Wen,T. X.; Wu, Z. M.
國立東華大學	2006-03	Deposition of Conductive Films on Electronic Substrates by Using Gold Nanopowders	Song, J. M.; Chen, I. G.; Kao,T. H.; Dong,T. Y.; Wu,H. H.
國立東華大學	2006-03	Properties of Au Deposits on Electronic Substrates by Utilizing Nanoparticle Suspensions	Song,J. M.; Chen, I. G.; Kao,T. H.; Dong,T. Y.; Wu,H. H.
國立東華大學	2006	Microstructural Characteristics and Vibration Fracture Properties of Sn-Ag-Cu-TM (TM=Co, Ni and Zn) Alloys	Song,J. M.; Huang,C. F.; Chuang, H. Y.
國立東華大學	2006	Interfacial Reactions between Bi-Ag High Temperature Solders and Metallic Substrates	Song,J. M.; Chuang,H. Y.; Wu,Z. M.
國立東華大學	2006	Dissolution Behavior of Cu and Ag Substrates in Molten Solders	Song,J. M.; Lin,K. L.; Yeh,P. Y.
國立東華大學	2006	Effect of Zn Content on the Vibration Fracture Behavior of Sn-Zn and Sn-Zn-Bi Solders	Song,J. M.; Lui,T. S.; Chen,L. H.; Chang,Y. L.

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