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机构 日期 题名 作者
國立成功大學 2009-06-15 Association between serotonin transporter availability and overall rating scores of quality of life in healthy volunteers Tsai, Hsin-Chun; Yeh, Tzung-Lieh; Hsieh, Ming-Hong; Lee, I-Hui; Chen, Kao-Ching; Chen, Po-See; Yang, Yen-Kuang; Yao, Wei-Jen
國立臺灣大學 2009 身高對學生綜合分析能力的影響以「男女生第一次夢遺/初經年齡」為工具變數分析 蔡欣純; Tsai, Hsin-Chun
中原大學 2007-11 元素分割對Sn-Ag-Cu錫球合金之潛變行為的影響 The Influences of Element Partition on Creep Responses of Sn-Ag-Cu Solder Joints 鍾文仁;蔡新春;黃靜慈 ;Jong, Wen-Ren;Tsai, Hsin-Chun;Huang, Ching-Tzu
中原大學 2007-11 Sn-Ag-Cu錫球合金之PBGA封裝體疲勞强度的比較 Comparison with the Fatigue-Strength Predictions on PBGA Packages of Sn-Ag-Cu Solder 鍾文仁;蔡新春;黃靜慈; Jong, Wen-Ren;Tsai, Hsin-Chun;Huang, Ching-Tzu
中原大學 2002-12 覆晶構裝受熱循環負載作用之疲勞壽命分析與探討 The Analysis on the Fatigue Life of Flip Chip Package under Cyclic Thermomechanical Loading 鍾文仁;蔡新春;邱建嘉;蕭振安; Jong, Wen-Ren;Tsai, Hsin-Chun;Chiu, Chien-Chia;Hsiao, Chen-An
中原大學 2002-12 覆晶底部充填現象之研究 The Study of Underfill Phenomena of Flip Chip Packages 鍾文仁;賴成展;蔡新春;陳隆泰; Jong, Wen-Ren;Lai, Cheng-Chang;Tsai, Hsin-Chun;Chen, Long-Tai
中原大學 2002-12 覆晶構裝受熱循環負載作用之疲勞壽命分析與探討 The Analysis on the Fatigue Life of Flip Chip Package Under Cyclic Thermomechanical Loading 鍾文仁;蔡新春;邱建嘉;蕭振安 ;Jong, Wen-Ren;Tsai, Hsin-Chun;Chiu, Chien-Chia;Hsiao, Chen-An
中原大學 2002-12 覆晶底部充填現象之研究 The Study of Underfill Phenomena of Flip Chip Packages 鍾文仁;賴成展;蔡新春;陳隆泰 ;Jong, Wen-Ren;Lai, Cheng-Chang;Tsai, Hsin-Chun;Chen, Long-Tai

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