|
English
|
正體中文
|
简体中文
|
总笔数 :0
|
|
造访人次 :
50977361
在线人数 :
979
教育部委托研究计画 计画执行:国立台湾大学图书馆
|
|
|
"tzan s r"的相关文件
显示项目 1-4 / 4 (共1页)
1
每页显示[10|25|50]项目
| 國立臺灣科技大學 |
2005 |
The effects of surface finish on the reliability of lead free and tin lead chip scale package solder joints
|
Huang, M.K.;Lee, C.;Wu, P.L.;Tzan, S.R. |
| 國立臺灣科技大學 |
2004 |
Failure behavior of small outline J lead/Sn-X (X = AgCu or Pb) solder joints under thermomechanical fatigue test
|
Wu, P.L.;Huang, M.K.;Lee, C.;Tzan, S.R. |
| 國立臺灣科技大學 |
2004 |
Effects of printed circuit board surface finish and thermomechanical fatigue on the microstructure and mechanical strength of small outline J leads/Sn-X (X = AgCu and Pb) solder joints
|
Wu, P.L.;Huang, M.K.;Lee, C.;Tzan, S.R. |
| 國立臺灣科技大學 |
2004 |
Effects of different printed-circuit-board surface finishes on the formation and growth of intermetallics at thermomechanically fatigued, small outline J Leads/Sn-Ag-Cu interfaces
|
Wu, P.L.;Huang, M.K.;Lee, C.Y.;Tzan, S.R. |
显示项目 1-4 / 4 (共1页)
1
每页显示[10|25|50]项目
|
