|
English
|
正體中文
|
简体中文
|
总笔数 :2809385
|
|
造访人次 :
26962938
在线人数 :
717
教育部委托研究计画 计画执行:国立台湾大学图书馆
|
|
|
"gusak a m"的相关文件
显示项目 1-3 / 3 (共1页)
1
每页显示[10|25|50]项目
| 國立交通大學 |
2020-05-05T00:01:29Z |
Extremely rapid grain growth in scallop-type Cu6Sn5 during solid-liquid interdiffusion reactions in micro-bump solder joints
|
Chen, Chih; Tu, K. N.; Gusak, A. M. |
| 國立交通大學 |
2019-10-05T00:08:46Z |
A unified model of mean-time-to-failure for electromigration, thermomigration, and stress-migration based on entropy production
|
Tu, K. N.; Gusak, A. M. |
| 國立臺灣大學 |
2005-06 |
Electromigration-induced grain rotation in anisotropic conducting beta-tin
|
Wu, A. T.; Gusak, A. M.; Tu, K. N.; Kao, and C. R. |
显示项目 1-3 / 3 (共1页)
1
每页显示[10|25|50]项目
|
