臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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机构	日期	题名	作者
國立成功大學	2017-06	Current induced segregation of intermetallic compounds in three-dimensional integrated circuit microbumps	Chen;Chiao-Wen;Chiu;Tsung-Chieh;Chiu;Ying-Ta;Lee;Chiu-Wen;Lin;Kwang-Lung
國立成功大學	2017-01	Atomic Flux of Cu Diffusion into Sn During Interfacial Interactions Between Cu and Sn Nanoparticles	Mittal;Jagjiwan;Lin;Kwang-Lung
國立成功大學	2017-01	Effects of Al, Pr additions on the wettability and interfacial reaction of Zn-25Sn solder on Cu substrate	Niu;Xi;Lin;Kwang-Lung
國立成功大學	2017	Fundamentals of Solder Alloys in 3D Packaging	Lin;Kwang-Lung

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