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机构	日期	题名	作者
國立交通大學	2014-12-08T15:40:21Z	Thin-film reactions during diffusion soldering of Cu/Ti/Si and Au/Cu/Al2O3 with Sn interlayers	Liang, MW; Hsieh, TE; Chang, SY; Chuang, TH
國立交通大學	2014-12-08T15:37:14Z	Electroless copper/nickel films deposited on AIN substrates	Liang, MW; Hsieh, TE; Chen, CC; Hung, YT

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