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机构	日期	题名	作者
義守大學	2018-02	3D堆疊TSV的電氣特性之研究	林仕鈞; Shin-Chun Lin
義守大學	2018-01	Machine-Learning Approach in Detection and Classification for Defects in TSV-Based 3-D IC	Yu-Jung Huang;Chung-Long Pan;Shin-Chun Lin;Mei-Hui Guo
義守大學	2017-10	Electrical modeling of 3D stacked TSV	Zhi-Min Zhang;Shin-Chun Lin;Chung-Long Pan;Yu-Jung Huang

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