臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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机构	日期	题名	作者
元智大學	Sep-18	TEM Characterization of Cu Self-annealing and Direct Proof of Pinhole Formation Mechanism in a Cu Film	Cheng-En Ho; Chang-Chih Chen; Cheng-Hsien Yang; Pei-Tzu Lee; Wan-Zhen Hsieh; Ying-Syuan Wu
元智大學	Sep-16	Real-time Study of Electromigration in Sn Blech Structure	Cheng-En Ho; Wan-Zhen Hsieh; Cheng-Hsien Yang; Pei-Tzu Lee
元智大學	Nov-14	Pronounced Effects of Ni(P) Thickness on the Interfacial Reaction and High Impact Resistance of the Solder/Au/Pd(P)/Ni(P)/Cu Reactive System	Cheng-En Ho; Chia-Wei Fan; Wan-Zhen Hsieh
元智大學	Nov-14	Electron Backscatter Diffraction Analysis on the Microstructures of Electrolytic Cu Deposition in the Through Hole Filling Process: Butterfly Deposition Mode	Cheng-En Ho; Wan-Zhen Hsieh; Chang-Chih Chen; Ming-Kai Lu
元智大學	Mar-18	High-temperature stability of Au/Pd/Cu and Au/Pd(P)/Cu surface finishes	Cheng-En Ho; Wan-Zhen Hsieh; Pei-Tzu Lee; Yu-Hsuan Huang; Tsai-Tung Kuo
元智大學	Jun-22	Synchrotron X-ray study of electromigration, whisker growth, and residual strain evolution in a Sn Blech structure	Pei-Tzu Lee; Wan-Zhen Hsieh; Cheng-Yu Lee; Shao-Chin Tseng; Mau-Tsu Tang; Ching-Yu Chiang; C.R. Kao; Cheng-En Ho
元智大學	Jun-17	High-speed Cu Electrodeposition and Its Solderability	Pei-Tzu Lee; Ying-Syuan Wu; Pin-Chung Lin; Chang-Chih Chen; Wan-Zhen Hsieh; Cheng-En Ho
元智大學	Jan-19	Reaction of Au/Pd/Cu and Au/Pd/Au/Cu multilayers with Sn-Ag-Cu alloy	Yu-Hsuan Huang; Wan-Zhen Hsieh; Pei-Tzu Lee; Ying-Syuan Wu; Tsai-Tung Kuo; Cheng-En Ho
元智大學	Jan-15	Depletion and Phase Transformation of a Submicron Ni(P) Film in the Early Stage of Soldering Reaction between Sn-Ag-Cu and Au/Pd(P)/Ni(P)/Cu	Cheng-En Ho; Wan-Zhen Hsieh; Tsung-Hsun Yang
元智大學	Jan-15	Interfacial Reaction and Mechanical Characterization of Sn-Ag-Cu/Au/Pd(P)/Cu Solder Joints: Thick Pd(P) Deposition	Cheng-En Ho; Wan-Zhen Hsieh; Cheng-Hsien Yang; Ting-Chun Yeh; Tsai-Tung Kuo

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