臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

關於TAIR
	計畫說明

"wu ic wu i chih"的相關文件

回到依作者瀏覽
依題名排序	依日期排序

顯示項目 1-2 / 2 (共1頁)
1
每頁顯示[10|25|50]項目

機構	日期	題名	作者
中國文化大學	2018-01	Experimental location of damage in microelectronic solder joints after a board level reliability evaluation	Wu, IC (Wu, I-Chih); Wang, MH (Wang, Min-Haw); Jang, LS (Jang, Ling-Sheng)
中國文化大學	2018	Characteristics of Lock-in Thermography Signal from Solder Bump Cracking in Wafer-level Chip Scale Packaging for Internet of Things Applications	Wu, IC (Wu, I-Chih); Huang, YJ (Huang, Yu-Jung); Wang, MH (Wang, Min-Haw); Jang, LS (Jang, Ling-Sheng)

顯示項目 1-2 / 2 (共1頁)
1
每頁顯示[10|25|50]項目

	English \| 正體中文 \| 简体中文 \| 總筆數 :0
	造訪人次 : 51824924 線上人數 : 782 教育部委託研究計畫計畫執行:國立臺灣大學圖書館