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機構 日期 題名 作者
國立成功大學 2011-04 Development of a mathematical model for thermal-compression bonding of the COG packaging process using NCA Chang, Ching-Ho; Young, Wen-Bin
國立成功大學 2009-09 Analysis of the filling capability to the microstructures in micro-injection molding Lin, Huang-Ya; Young, Wen-Bin
國立成功大學 2009-04 Development of a Helicopter Landing Gear Prototype using Resin Infusion Molding Young, Wen-Bin
國立成功大學 2008-03 Analysis of the isothermal compression in nanoimprint lithography assuming a power-law fluid Hsin, I. C.; Young, Wen-Bin
國立成功大學 2007-09 Analysis of filling distance in cylindrical microfeatures for microinjection molding Young, Wen-Bin
國立成功大學 2007-07-15 Micro-injection molding with the infrared assisted mold heating system Yu, Ming-Ching; Young, Wen-Bin; Hsu, Pe-Ming
國立成功大學 2006-08 Underfill of flip-chip: The effect of contact angle and solder bump arrangement Young, Wen-Bin; Yang, Wen-Lin
國立成功大學 2006-07 Analysis of the residual stresses in the process of nanoimprint lithography Young, Wen-Bin
國立成功大學 2006-03 The thrust and lift of an ornithopter's membrane wings with simple flapping motion Lin, Che-Shu; Hwu, Chyanbin; Young, Wen-Bin
國立成功大學 2005-10 Effect of process parameters on injection compression molding of pickup lens Young, Wen-Bin

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