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國立臺灣大學	2008	Active soldering of ZnS–SiO2 sputtering targets to copper backing plates using an Sn3.5Ag4Ti(Ce, Ga) filler metal	Chang, S.Y.; Chuang, T.H.; Tsao, L.C.; Yang, C.L.; Yang, Z.S.
國立臺灣大學	2008	Intermetallic Reactions in Reflowed and Aged Sn-58Bi BGA Packages with Au/Ni/Cu Pads	Chi, C.C.; Tsao, L.C.; Tsao, C.W.; Chuang, T.H.
國立臺灣大學	2008	Formation of Whiskers and Hillocks on the Surface of Sn-6.6RE Alloys	Chuang, T.H.; Chi, C.C.; Lin, H.J.
國立臺灣大學	2008	Intermetallic Compounds Formed in Sn-20In-2.8Ag Solder BGA Packages with Ag/Cu Pads	Jain, C.C.; Wang, S.S.; Huang, K.W.; Chuang, T.H.
國立臺灣大學	2008	Intermetallic Reactions in Sn-0.4Co-0.7Cu Solder BGA Packages with an ENIG Surface Finish	Chuang, T.H.; Jain, C.C.; Wu, H.M.
國立臺灣大學	2008	Enhanced growth of anodic alumina nanochannels on Ga-ion pre-irradiated aluminum	Liu, C. Y.; Datta, A.; Liu, N. W.; Wu, Y. R.; Wang, H. H.; Chuang, T. H.; Wang, Y. L.
臺大學術典藏	2008	Intermetallic Reactions in Sn-0.4Co-0.7Cu Solder BGA Packages with an ENIG Surface Finish	ChuangTH; Wu, H.M.; Jain, C.C.; Chuang, T.H.; Chuang, T.H.; Jain, C.C.; Wu, H.M.
國立臺灣大學	2007	Rapid growth of tin whiskers on the surface of Sn–6.6Lu alloy	Chuang, T.H.; Lin, H.J.; Chi, C.C.
國立臺灣大學	2007	Abnormal Tin Whisker Growth in Rare Earth Element-Doped Sn-3Ag-0.5Cu Solder Joints	Chuang, T. H.; Yen, S. F.
國立臺灣大學	2007	Low Temperature Bonding of Alumina/Alumina and Alumina/Copper in Air Using Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga) Filler	Chang, S.Y.; Chuang, T.H.; Yang, C.L.
國立臺灣大學	2007	Electromigration in the Flip Chip Solder Joint of Sn-8Zn-3Bi on Copper Pads	Lin, W.H.; Wu, Albert T.; Lin, S.Z.; Chuang, T.H.; Tu, K.N.
國立臺灣大學	2006-02	Intermetallic Formation in Sn3Ag0.5Cu and Sn3Ag0.5Cu0.06Ni0.01Ge Solder BGA Packages with Au/Ni/Cu Pads	Chuang, T. H.; Yen, S. F.; Cheng, M. D.
國立臺灣大學	2006	Intermetallic compounds formed during the interfacial reactions between liquid In-49Sn solder and Ni substrates	Wang, S. S.; Tseng, Y. H.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學	2006	Intermetallic reactions in Sn3Ag0.5Cu and Sn3Ag0.5Cu0.06Ni0.01Ge solder BGA packages with Au/Ni surface finishes	Chuang, T. H.; Yen, S. F.; Cheng, M. D.
國立臺灣大學	2006	Active Soldering of ITO to Copper	Chang, S. Y.; Lu, M. H.; Tsao, L. C.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學	2006	Mechanical properties of intermetallic compounds on lead-free solder by moir? techniques	Tsai, Iting; Wu, Enboa; Yen, S. F.; Chuang, T. H.
臺大學術典藏	2006	Intermetallic reactions in Sn3Ag0.5Cu and Sn3Ag0.5Cu0.06Ni0.01Ge solder BGA packages with Au/Ni surface finishes	ChuangTH; Cheng, M. D.; Yen, S. F.; Chuang, T. H.; Chuang, T. H.; Yen, S. F.; Cheng, M. D.Chuangth
臺大學術典藏	2006	Mechanical properties of intermetallic compounds on lead-free solder by Moire techniques	Tsai, Iting; Wu, Enboa; Yen, S. F.; Chuang, T. H.; TUNG-HAN CHUANG
國立成功大學	2004	Bioassay-guided isolation and cytotoxicity of phenylpropanoid esters from the stems of Hibiscus taiwanensis	Wu, P. L.; Chuang, T. H.; He, C. X.; Wu, Tian-Shung
國立臺灣大學	2004	Reflow and burn-in of a Sn-20In-0.8Cu ball grid array package with a Au/Ni/Cu pad	Chiang, M. J.; Chang, S. Y.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學	2004	Mechanisms for interfacial reactions between liquid Sn-3.5Ag solders and cu substrates	Chuang, T. H.; Wu, H. M.; Cheng, M. D.; Chang, S. Y.; Yen, S. F.
國立臺灣大學	2004	Intermetallic Compounds Formed during the Reflow and Aging of Sn-3.8Ag-0.7Cu and Sn-20In-2Ag-0.5Cu Solder Ball Grid Array Packages	Cheng, M. D.; Chang, S. Y.; Yen, S. F.; Chuang, T. H.
國立臺灣大學	2004	Mechanisms for the intermetallic formation during the Sn-20In-2.8Ag/Ni soldering reactions	Chuang, T. H.; Huang, K. W.; Lin, W. H.
國立臺灣大學	2004	Morphology and Growth Kinetics of Intermetallics Formed during the Interfacial Reactions of Solder Joints	Chuang, T.H.; Wu, H.F.; Huang, K.W.; Yen, S.F.; Lin, H.J.
臺大學術典藏	2004	Mechanisms for interfacial reactions between liquid Sn-3.5Ag solders and cu substrates	Chuang, T. H.; Wu, H. M.; Cheng, M. D.; Chang, S. Y.; Yen, S. F.; Chuang, T. H.; Wu, H. M.; Cheng, M. D.; Chang, S. Y.; Yen, S. F.; ChuangTH

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