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| 國立成功大學 |
2012-06-19 |
IC 封裝產品之銷售預測模式研究--以公司Y為例
|
許凌倩; Hsu, Ling-Chien |
| 國立成功大學 |
2009-06-01 |
IC 封裝製程中烘烤作業規劃之研究
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康舒婷; Kang, Shu-Ting |
| 國立高雄第一科技大學 |
2006-01-17 |
IC 封裝製程參數與封膠材料對澆口餘膠殘留影響之研究
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呂德泰; Lu Te-Tai |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:24:37Z |
IC 最終測試廠排程問題
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陳安怡; An-Yi Chen; 彭文理; Wen-Lea Pearn |
| 中原大學 |
2000 |
IC 業供應鏈互動模式及其資訊交流介面研究
|
饒忻;陳建良 |
| 中原大學 |
1999 |
IC 業供應鏈資訊整合介面研究
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陳建良;饒忻 |
| 中原大學 |
1998 |
IC 測試廠無限產能規劃
|
陳建良;陳俊杰 |
| 國立臺灣科技大學 |
1998 |
IC 測試製程簡介
|
何宗憲; 陳建良; 張進群; 陳俊杰; 曾淑美; 何土城; 鄧玉春 |
| 中原大學 |
1998 |
IC 測試製程簡介
|
何宗憲;陳建良;張進群;陳俊杰;曾淑美;何土城;鄧玉春 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:49:40Z |
IC 設計公司技術併購之重要因素研究–以A、B公司併購案為例
|
朱建彰; Jiann-Jang Chu; 楊千; Chyan Yang |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:43:37Z |
IC 設計公司生產與庫存之管理改善 -以X公司為例
|
陳淑怡; Chen, Shu-Yi; 李榮貴; 洪瑞雲; Li, Rong-Kwei; Horng, Ruey-Yun |
| 國立政治大學 |
2019 |
IC 設計公司競爭策略之研究-以A公司為例
|
陳星龍 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:31:57Z |
IC 設計公司購併目標之選擇---以策略與效率角度分析
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范自強; Chih-Chiang Fan; 梁馨科; Dr. Shing-Ko Liang |
| 南華大學 |
2010-06-01 |
IC 設計產業之工業品牌關鍵發展要素
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林亭汝;唐迎華;沈永棋;徐作聖 |
| 國立交通大學 |
2015-11-26T00:56:47Z |
IC&LED封測耗材通路營利模式
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蕭義泰; Hsiao, Yi-Tai; 鍾惠民; 劉助; Chung, Hui-min |
| 國立臺灣大學 |
1991 |
IC-9Al-30Mn-3Cr鐵鋁錳合金之氮化
|
黃振賢; Hwang, Chen-Hsien |
| 國立臺灣海洋大學 |
2013 |
IC-EMI射頻電流探棒之設計與應用
|
CHENG, CHENG-WEI; 鄭承瑋 |
| 淡江大學 |
1994-05 |
IC-POS系統效益與影響企業導入的關鍵因素之研究
|
謝順金; 蔡世田 |
| 中國科技大學 |
2015-03-31 |
IC3國際認證服務計畫結案報告
|
蘇瑞龍 |
| 育達商業科技大學 |
2013 |
IC3計算機綜合能力全球國際認證GS4繁體中文版考試攻略
|
白乃遠 |
| 育達商業科技大學 |
2011 |
IC3計算機綜合能力考核完全攻略
|
楊, 明軒;汪, 文政;楊, 振昇;白, 乃遠 |
| 致理技術學院 |
2009-12 |
IC3認證輔助教學系統
|
陳重佑; 林楷翼; 李英瑞; 陳秀程; 連皓鈞 |
| 國立臺灣大學 |
2000 |
Ica Occlusion Detected with Non-Mydriatci Fundus Photography: A Case Report
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蔡東華; 張慶忠; 沈克超; 戴東原; 莊立民; TSAI, DONG-HWA; CHANG, CHING-CHUNG; SHEEN, KEH-CHAU; TAI, TONG-YUAN; CHUANG, LEE-MING |
| 南台科技大學 |
2001-01 |
ICA Using Kernel Canonical Correlation Analysis
|
C. Fyfe; P. L. Lai |
| 元智大學 |
2012-02-24 |
ICA-based Action Recognition for Human-computer Interaction in Disturbed Backgrounds
|
Wei-Yao Chiu; Du-Ming Tsai |
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