臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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國立成功大學	2004-06-24	IC封裝後熟化製程材料參數數學模型之建立	郭建志; Kuo, Chien-Chih
國立成功大學	2008-06-20	IC封裝後熟化製程模擬之研究	薛啟宏; Shue, Chi-Hong
國立成功大學	2012-07-16	IC封裝後熟化製程模擬之研究	叢培倫; Tsung, Pei-Lun
國立成功大學	2008-06-20	IC封裝後熟化製程模擬之研究	薛啟宏; Shue, Chi-hong
國立成功大學	2012-06-28	IC封裝後熟化製程模擬之研究	叢培倫; Tsung, Pei-Lun
國立成功大學	2005-06-21	IC封裝材料對模具正向及剪向黏著力量之研究	李文宏; Lee, Wen-Hung
國立中山大學	2017-08-22	IC封裝材料與金屬脫層之研究	何建凱
義守大學	2006	IC封裝業供應商績效評估之研究-資料包絡分析法之應用	郭正坤; Cheng-kun Kuo
國立交通大學	2014-12-12T02:26:47Z	IC封裝業客戶滿意度研究	王彩霞; Tsai-Hsia Wang; 黃仁宏; Dr. Jen-Hung Hwang
國立中山大學	2001-07-26	IC封裝業核心能力建構模式-以日月光公司為例	林顯堂
國立成功大學	2004	IC封裝模具剪向黏模強度量測技術的開發	黃聖杰
國立成功大學	2011-07-22	IC封裝模具模穴圓角對於EMC間黏著效應的影響	葉佳循; Yeh, Chia-Hsun
國立臺灣科技大學	2019	IC封裝模具熱均勻性和熱應力數值分析之研究	張瑋倫
國立成功大學	2010-06-29	IC封裝模具表面噴砂處理與放電加工處理對於EMC間黏著效應之研究	徐善宥; Hsu, Shan-Yu
國立成功大學	2012-07-18	IC封裝模具表面氧化處理對於EMC間黏著效應之影響	鄧丞宏; Deng, Chen-Hung
國立成功大學	2013-07-18	IC封裝模具表面鍍層預氧化處理對EMC之黏著效應	黃書賢; Huang, Shu-Hsien
國立成功大學	2014-07-29	IC封裝模具鏡面與霧面處理對EMC間黏著效應之研究	劉信毅; Liu, Shin-Yi
元智大學	1999	IC封裝產業的中期產能規劃問題探討	葉鳳玲; Fenq-Ling Yeh
國立交通大學	2014-12-12T01:20:04Z	IC封裝產業顧客滿意度之影響因素與效果	陳海源; Hai -Yuan Chen; 黃仁宏; Jen-Hung Hwang
國立臺灣科技大學	1999	IC封裝用EpoxyMoldingCompound之組成，流動行為及物性之研究	高弘翰
國立臺灣科技大學	2005	IC封裝用環保膠之加工參數影響效應之研究	葉煥禮
中華醫事科技大學	1999-11	IC封裝用耐高溫安全材料之合成與純化	劉宏信; 莊侑哲; 謝正悅; 孫逸民
國立成功大學	2002	IC封裝異質材料間剪黏著強度量測技術的開發	黃聖杰
國立中山大學	2001-07	IC封裝的電性量測與分析	吳松茂;洪子聖
國立成功大學	2020-09-01	IC封裝考慮EMC之P-V-T-C關係與黏彈效應之翹曲預測	Guo, Hong-Yu; 郭宏宇

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