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國立臺灣師範大學 2014-10-27T15:46:54Z IC智慧卡的現況與應用 高震峰
中原大學 1999 IC業供應鏈資訊整合介面研究 饒忻
義守大學 1999 IC構裝之封膠過程中金線變形 呂文隆; Wen-Long Leu
國立交通大學 2014-12-12T02:26:28Z IC構裝基板佈局電性模擬分析與傳輸特性改良 楊家榮; Yang Chia-Jung; 張隆國; Dr. Lon-Kou Chang
國立交通大學 2014-12-13T10:37:40Z IC構裝廠主生產排程規劃之研究 鍾淑馨; CHUNG SHU-HSING
中原大學 2000 IC構裝投線策略與排程績效指標研究 陳建良;蕭佳毓;彭國銘
國立臺灣科技大學 2000 IC構裝機之連續沖模設計與製造---子計畫III:IC構裝機連續沖模製程之最佳化 呂維成
國立臺灣科技大學 2000 IC構裝機之連續沖模設計與製造---子計畫三:IC構裝機連續沖模製程之最佳化 呂維成
國立臺灣科技大學 2001 IC構裝機之連續沖模設計與製造---子計畫三:IC構裝機連續沖模製程之最佳化(Ⅲ) 呂維成
國立臺灣科技大學 2000 IC構裝機之連續沖模設計與製造---總計畫及子計畫I:IC構裝機之連續沖模之模具與料片的應力分析 林榮慶
國立臺灣科技大學 2001 IC構裝機之連續沖模設計與製造---總計畫及子計畫Ⅰ:IC構裝機之連續沖模之模具與料片的應力分析(Ⅲ) 林榮慶
國立臺灣科技大學 2000 IC構裝機之連續沖模設計與製造---總計畫及子計畫一:IC構裝機之連續沖模之模具與料片的應力分析 林榮慶
中華大學 2003 IC模組化預燒承座之分析探討 王耀祥; Wang, Yao-Hsiang
國立成功大學 2024-07-19 IC測試任務分配優化:基於圖的故障建模以實現工程師與任務匹配 蔡易彤; Tsai, Yi-Tung
國立高雄第一科技大學 2007-06-29 IC測試廠產能規劃與派工排程之模擬分析 許晴雯; Hsu Ching_Wen
國立成功大學 2010-07-24 IC測試承座探針接觸阻抗分析 曾雅珮; Tseng, Ya-Pei
國立高雄大學 2017-07-25 IC測試載台之新式高均勻性、高阻抗塗層開發 莊家宜
國立交通大學 2022-05-17T03:06:10Z IC烘培研究社~從無開始 郭姮彤
國立臺灣科技大學 2002 IC產品被嗜好度指標之發展 林錫鏞
淡江大學 2005 IC產業中之研發部門的教育訓練需求評估之研究 鄭琳琳
國立交通大學 2014-12-12T02:59:04Z IC產業之資訊揭露、外部資金依存度與資金成本關係之研究 韓建婷; 許和鈞
國立交通大學 2015-11-26T00:55:49Z IC產業併購個案研究_以敦泰和旭曜為例 張進和; Chang, Chin-Ho; 鍾惠民; 王耀德; Chung, Hui-Min; Wang, Yau-De
國立成功大學 2003-05-30 IC產業群聚之競爭優勢研究─以海峽兩岸為例 陳建旭; Chen, Chien-Hsu
實踐大學 2003 IC產業財務預測更新宣告資訊移轉效果之研究 卓佩蓁
義守大學 1999 IC用特用化學品---微電子元件塑膠封膠材之研究---子計畫IV:微電子元件封裝之封膠過程中金線變形之熱黏塑性分析(III) 葉南銘

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