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國立成功大學 2004-07-06 IC封裝元件翹曲分析之研究 洪立群; Hong, Li-Ching
國立成功大學 2004-07-06 IC封裝元件翹曲分析之研究 洪立群; Hong, Li-Ching
國立成功大學 2003-07-24 IC封裝內金線偏移之研究 曾永裕; Tzeng, Yung-Yuh
國立成功大學 2003-07-24 IC封裝內金線偏移之研究 曾永裕; Tzeng, Yung-Yuh
國立交通大學 2014-12-12T02:24:08Z IC封裝基板導線之傳輸電性分析 徐鑫洲; Shin-Chou Hsu; 張隆國; Dr. Lon-Kou Chang
國立成功大學 2020-09-01 IC封裝封膠過程顆粒分佈與阻塞模擬 陳柏亨; Chen, Bo-Heng
國立高雄應用科技大學 2010 IC封裝導線架剪斷彎曲成形與模具設計分析 林蘇廣; Lin, Su-Guang
國立交通大學 2014-12-12T02:19:19Z IC封裝廠中期生產規劃系統之構建 戴于婷; Dai, Yu-Ting; 鍾淑馨; Chung, Shu-Hsing
中華大學 1999 IC封裝廠產能最適化之研究 謝志鴻; Hsieh, Chih-Hung
國立交通大學 2014-12-12T02:26:48Z IC封裝廠的選擇 蘇紀彰; Su Chi-Chang; 黃仁宏; Dr. Jen-Hung Hwang
國立交通大學 2014-12-12T02:19:18Z IC封裝廠短期生產規劃系統之構建 蘇晃賢; Su, Huang-Shyan; 鍾淑馨
國立交通大學 2014-12-12T02:19:19Z IC封裝廠短生產週期與訂單進度控制模式之研究 徐千代; Hsu, Chien-Dai; 李榮貴; Lee, Rong-Kwei
國立勤益科技大學 2006 IC封裝廠研發專案之遴選與評估 范姜坤良; Fan Chiang, GKun-Liang
國立交通大學 2014-12-13T10:50:21Z IC封裝廠考量動態訂單到臨之現場排程及決策模式 (E6032) 鍾淑馨; CHUNG SHU-HSING
中華大學 2004 IC封裝廠選擇與分類因素之探討 張美香
國立成功大學 2004-06-24 IC封裝後熟化製程材料參數數學模型之建立 郭建志; Kuo, Chien-Chih
國立成功大學 2004-06-24 IC封裝後熟化製程材料參數數學模型之建立 郭建志; Kuo, Chien-Chih
國立成功大學 2008-06-20 IC封裝後熟化製程模擬之研究 薛啟宏; Shue, Chi-Hong
國立成功大學 2012-07-16 IC封裝後熟化製程模擬之研究 叢培倫; Tsung, Pei-Lun
國立成功大學 2008-06-20 IC封裝後熟化製程模擬之研究 薛啟宏; Shue, Chi-hong
國立成功大學 2012-06-28 IC封裝後熟化製程模擬之研究 叢培倫; Tsung, Pei-Lun
國立成功大學 2005-06-21 IC封裝材料對模具正向及剪向黏著力量之研究 李文宏; Lee, Wen-Hung
國立中山大學 2017-08-22 IC封裝材料與金屬脫層之研究 何建凱
義守大學 2006 IC封裝業供應商績效評估之研究-資料包絡分析法之應用 郭正坤; Cheng-kun Kuo
國立交通大學 2014-12-12T02:26:47Z IC封裝業客戶滿意度研究 王彩霞; Tsai-Hsia Wang; 黃仁宏; Dr. Jen-Hung Hwang

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