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| 國立勤益科技大學 |
2010-06 |
IC封裝銲線製程能力分析
|
賴銘悠; 林碧川 |
| 朝陽科技大學 |
2008-12-31 |
IC封裝電鍍製程廢水薄膜回收系統最佳操作策略之案例研究
|
曾舟慶; Tseng, Chou-ching |
| 國立成功大學 |
2004-07-06 |
IC封裝黏模力之量測與分析
|
張祥傑; Chang, Shyang-Jye |
| 國立成功大學 |
2004-07-06 |
IC封裝黏模力之量測與分析
|
張祥傑; Chang, Shyang-Jye |
| 中原大學 |
1998 |
IC導線架之自動化的繪圖與設計
|
陳振益; Chen Jenn-Yih |
| 國立成功大學 |
1999 |
IC導線架偏移之實驗與模擬
|
黃明哲 |
| 國立高雄大學 |
2010-07-19 |
IC導線架剪切製程之沖頭壽命研究
|
曾耀進 |
| 國立臺灣科技大學 |
2003 |
IC導線架橋帶剪切製程之剪切參數模型與沖頭磨耗分析研究
|
張達元 |
| 中國文化大學 |
2003-07 |
IC導線架橋帶剪切製程之剪切參數模型與沖頭磨耗分析研究
|
張達元 |
| 中國文化大學 |
2002-06 |
IC導線架橋帶連續沖模剪切實驗
|
張達元; 羅仕鵬 |
| 國立高雄第一科技大學 |
2007/02/15 |
IC工程鏈之階段成熟度分析與評估方法
|
林明儀; Lin Min-Yi |
| 東海大學 |
2002 |
IC廠於晶圓區間平穩差值流控技術下之作業系統評估
|
李綜益 |
| 中原大學 |
2000 |
IC後段封裝彈性生產系統之模擬研究
|
陳建良;戴瑞德;許苗增 |
| 國立中山大學 |
2006-07-17 |
IC微接點之顯微組織分析及孔洞形成機制
|
詹麗君 |
| 中原大學 |
2013-08-05 |
IC成品測試後彎腳率改善之研究
|
呂振全; Lu-Cheng Chuan |
| 國立中山大學 |
2009-08-18 |
IC新產品試做之調適性學習
|
曾欽宏 |
| 國立東華大學 |
2001 |
IC方案課程的理念與實務
|
徐秀菊;國立花蓮師範學院九年一貫課程藝術與人文學習領域硏究及推動小組(主編); Hsu, Hsiu-Chu |
| 國立臺灣師範大學 |
2014-10-27T15:47:19Z |
IC旋轉燈光裝置
|
彭信成 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:23:04Z |
IC晶圓代工廠之智財權管理
|
徐欣榮; Hsu Hsin-Jung; 陳瑞順; Dr. Ruey-Shun Chen |
| 淡江大學 |
2000 |
IC晶片之量測與相關應用之研究
|
江正雄 |
| 淡江大學 |
2000 |
IC晶片之量測與相關應用之研究
|
江正雄 |
| 國立臺灣大學 |
2002 |
IC晶片散熱器微小通道的成型與接合
|
莊東漢; 陳炳輝; 曾乙修; 曹龍泉; 王宣勝; 張世穎; 張立信 |
| 國立高雄應用科技大學 |
2000 |
IC晶片熱行為之臆測與量測
|
許寶東 |
| 國立虎尾科技大學 |
2007 |
IC晶片表面黏著載帶快速成型機之系統整合分析
|
廖安清 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:11:43Z |
IC智慧卡在運輸收費應用之探討
|
施敦仁; Tun Jen SHIH; 虞孝成; HSIAO-CHENG YU |
| 國立臺灣師範大學 |
2014-10-27T15:46:54Z |
IC智慧卡的現況與應用
|
高震峰 |
| 國立臺灣師範大學 |
2014-10-27T15:46:54Z |
IC智慧卡的現況與應用
|
高震峰 |
| 中原大學 |
1999 |
IC業供應鏈資訊整合介面研究
|
饒忻 |
| 義守大學 |
1999 |
IC構裝之封膠過程中金線變形
|
呂文隆; Wen-Long Leu |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:26:28Z |
IC構裝基板佈局電性模擬分析與傳輸特性改良
|
楊家榮; Yang Chia-Jung; 張隆國; Dr. Lon-Kou Chang |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:37:40Z |
IC構裝廠主生產排程規劃之研究
|
鍾淑馨; CHUNG SHU-HSING |
| 中原大學 |
2000 |
IC構裝投線策略與排程績效指標研究
|
陳建良;蕭佳毓;彭國銘 |
| 國立臺灣科技大學 |
2000 |
IC構裝機之連續沖模設計與製造---子計畫III：IC構裝機連續沖模製程之最佳化
|
呂維成 |
| 國立臺灣科技大學 |
2000 |
IC構裝機之連續沖模設計與製造---子計畫三：IC構裝機連續沖模製程之最佳化
|
呂維成 |
| 國立臺灣科技大學 |
2001 |
IC構裝機之連續沖模設計與製造---子計畫三：IC構裝機連續沖模製程之最佳化(Ⅲ)
|
呂維成 |
| 國立臺灣科技大學 |
2000 |
IC構裝機之連續沖模設計與製造---總計畫及子計畫I：IC構裝機之連續沖模之模具與料片的應力分析
|
林榮慶 |
| 國立臺灣科技大學 |
2001 |
IC構裝機之連續沖模設計與製造---總計畫及子計畫Ⅰ：IC構裝機之連續沖模之模具與料片的應力分析(Ⅲ)
|
林榮慶 |
| 國立臺灣科技大學 |
2000 |
IC構裝機之連續沖模設計與製造---總計畫及子計畫一：IC構裝機之連續沖模之模具與料片的應力分析
|
林榮慶 |
| 中華大學 |
2003 |
IC模組化預燒承座之分析探討
|
王耀祥; Wang, Yao-Hsiang |
| 國立成功大學 |
2024-07-19 |
IC測試任務分配優化：基於圖的故障建模以實現工程師與任務匹配
|
蔡易彤; Tsai, Yi-Tung |
| 國立高雄第一科技大學 |
2007-06-29 |
IC測試廠產能規劃與派工排程之模擬分析
|
許晴雯; Hsu Ching_Wen |
| 國立成功大學 |
2010-07-24 |
IC測試承座探針接觸阻抗分析
|
曾雅珮; Tseng, Ya-Pei |
| 國立高雄大學 |
2017-07-25 |
IC測試載台之新式高均勻性、高阻抗塗層開發
|
莊家宜 |
| 國立交通大學 |
2022-05-17T03:06:10Z |
IC烘培研究社~從無開始
|
郭姮彤 |
| 國立臺灣科技大學 |
2002 |
IC產品被嗜好度指標之發展
|
林錫鏞 |
| 淡江大學 |
2005 |
IC產業中之研發部門的教育訓練需求評估之研究
|
鄭琳琳 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:59:04Z |
IC產業之資訊揭露、外部資金依存度與資金成本關係之研究
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韓建婷; 許和鈞 |
| 國立交通大學 |
2015-11-26T00:55:49Z |
IC產業併購個案研究_以敦泰和旭曜為例
|
張進和; Chang, Chin-Ho; 鍾惠民; 王耀德; Chung, Hui-Min; Wang, Yau-De |
| 國立成功大學 |
2003-05-30 |
IC產業群聚之競爭優勢研究─以海峽兩岸為例
|
陳建旭; Chen, Chien-Hsu |
| 實踐大學 |
2003 |
IC產業財務預測更新宣告資訊移轉效果之研究
|
卓佩蓁 |
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