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| 國立中山大學 |
2009-08-18 |
IC新產品試做之調適性學習
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曾欽宏 |
| 國立東華大學 |
2001 |
IC方案課程的理念與實務
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徐秀菊;國立花蓮師範學院九年一貫課程藝術與人文學習領域硏究及推動小組(主編); Hsu, Hsiu-Chu |
| 國立臺灣師範大學 |
2014-10-27T15:47:19Z |
IC旋轉燈光裝置
|
彭信成 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:23:04Z |
IC晶圓代工廠之智財權管理
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徐欣榮; Hsu Hsin-Jung; 陳瑞順; Dr. Ruey-Shun Chen |
| 淡江大學 |
2000 |
IC晶片之量測與相關應用之研究
|
江正雄 |
| 淡江大學 |
2000 |
IC晶片之量測與相關應用之研究
|
江正雄 |
| 國立臺灣大學 |
2002 |
IC晶片散熱器微小通道的成型與接合
|
莊東漢; 陳炳輝; 曾乙修; 曹龍泉; 王宣勝; 張世穎; 張立信 |
| 國立高雄應用科技大學 |
2000 |
IC晶片熱行為之臆測與量測
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許寶東 |
| 國立虎尾科技大學 |
2007 |
IC晶片表面黏著載帶快速成型機之系統整合分析
|
廖安清 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:11:43Z |
IC智慧卡在運輸收費應用之探討
|
施敦仁; Tun Jen SHIH; 虞孝成; HSIAO-CHENG YU |
| 國立臺灣師範大學 |
2014-10-27T15:46:54Z |
IC智慧卡的現況與應用
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高震峰 |
| 國立臺灣師範大學 |
2014-10-27T15:46:54Z |
IC智慧卡的現況與應用
|
高震峰 |
| 中原大學 |
1999 |
IC業供應鏈資訊整合介面研究
|
饒忻 |
| 義守大學 |
1999 |
IC構裝之封膠過程中金線變形
|
呂文隆; Wen-Long Leu |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:26:28Z |
IC構裝基板佈局電性模擬分析與傳輸特性改良
|
楊家榮; Yang Chia-Jung; 張隆國; Dr. Lon-Kou Chang |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:37:40Z |
IC構裝廠主生產排程規劃之研究
|
鍾淑馨; CHUNG SHU-HSING |
| 中原大學 |
2000 |
IC構裝投線策略與排程績效指標研究
|
陳建良;蕭佳毓;彭國銘 |
| 國立臺灣科技大學 |
2000 |
IC構裝機之連續沖模設計與製造---子計畫III：IC構裝機連續沖模製程之最佳化
|
呂維成 |
| 國立臺灣科技大學 |
2000 |
IC構裝機之連續沖模設計與製造---子計畫三：IC構裝機連續沖模製程之最佳化
|
呂維成 |
| 國立臺灣科技大學 |
2001 |
IC構裝機之連續沖模設計與製造---子計畫三：IC構裝機連續沖模製程之最佳化(Ⅲ)
|
呂維成 |
| 國立臺灣科技大學 |
2000 |
IC構裝機之連續沖模設計與製造---總計畫及子計畫I：IC構裝機之連續沖模之模具與料片的應力分析
|
林榮慶 |
| 國立臺灣科技大學 |
2001 |
IC構裝機之連續沖模設計與製造---總計畫及子計畫Ⅰ：IC構裝機之連續沖模之模具與料片的應力分析(Ⅲ)
|
林榮慶 |
| 國立臺灣科技大學 |
2000 |
IC構裝機之連續沖模設計與製造---總計畫及子計畫一：IC構裝機之連續沖模之模具與料片的應力分析
|
林榮慶 |
| 中華大學 |
2003 |
IC模組化預燒承座之分析探討
|
王耀祥; Wang, Yao-Hsiang |
| 國立成功大學 |
2024-07-19 |
IC測試任務分配優化：基於圖的故障建模以實現工程師與任務匹配
|
蔡易彤; Tsai, Yi-Tung |
| 國立高雄第一科技大學 |
2007-06-29 |
IC測試廠產能規劃與派工排程之模擬分析
|
許晴雯; Hsu Ching_Wen |
| 國立成功大學 |
2010-07-24 |
IC測試承座探針接觸阻抗分析
|
曾雅珮; Tseng, Ya-Pei |
| 國立高雄大學 |
2017-07-25 |
IC測試載台之新式高均勻性、高阻抗塗層開發
|
莊家宜 |
| 國立交通大學 |
2022-05-17T03:06:10Z |
IC烘培研究社~從無開始
|
郭姮彤 |
| 國立臺灣科技大學 |
2002 |
IC產品被嗜好度指標之發展
|
林錫鏞 |
| 淡江大學 |
2005 |
IC產業中之研發部門的教育訓練需求評估之研究
|
鄭琳琳 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:59:04Z |
IC產業之資訊揭露、外部資金依存度與資金成本關係之研究
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韓建婷; 許和鈞 |
| 國立交通大學 |
2015-11-26T00:55:49Z |
IC產業併購個案研究_以敦泰和旭曜為例
|
張進和; Chang, Chin-Ho; 鍾惠民; 王耀德; Chung, Hui-Min; Wang, Yau-De |
| 國立成功大學 |
2003-05-30 |
IC產業群聚之競爭優勢研究─以海峽兩岸為例
|
陳建旭; Chen, Chien-Hsu |
| 實踐大學 |
2003 |
IC產業財務預測更新宣告資訊移轉效果之研究
|
卓佩蓁 |
| 義守大學 |
1999 |
IC用特用化學品---微電子元件塑膠封膠材之研究---子計畫IV：微電子元件封裝之封膠過程中金線變形之熱黏塑性分析(III)
|
葉南銘 |
| 國立成功大學 |
2000 |
IC用電子特用化學品---子計畫II：次微米積體電路用低介電材料(I)
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王春山; 楊榮文 |
| 國立高雄應用科技大學 |
1998 |
IC用電子特用化學品---子計畫一：電子構裝用新穎多官能環氧樹脂
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何宗漢 |
| 義守大學 |
1999 |
IC用電子特用化學品---微電子元件塑膠封裝材之研究---子計畫II：新型環氧樹脂硬化劑-含溴二酸酐及其衍生之聚醯亞胺之合成與性質研究
|
劉貴生;王振熙 |
| 義守大學 |
1999 |
IC用電子特用化學品---微電子元件塑膠封裝材之研究---子計畫I：新型互穿改質環氧樹脂之合成以提高微電子元件封裝材耐熱性及加工性研究(III)
|
王振熙 |
| 義守大學 |
2000 |
IC用電子特用化學品---晶元尺寸微電子元件液態封裝材之研究---覆晶構裝底面封膠材用聚矽氧烷之合成、物性與封裝可靠度研究(I)(II)
|
王振熙 |
| 義守大學 |
1999 |
IC用電子特用化學品-微電子元件塑膠封裝材之研究---子計畫III：微電子元件塑膠封裝材之物性測試及可靠度分析(II)
|
陳世明;戴宏哲 |
| 國立高雄應用科技大學 |
2000 |
IC用電子特用化學品-晶元尺寸微電子元件液態封裝材之研究---環烷系環氧樹脂應用於晶元尺寸微電子元件液態封裝材之研究
|
謝達華, 何國賢 |
| 國立成功大學 |
2000 |
IC用電子特用化學品材料
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蔡三元; 劉瑞祥; 張簡國平; 王春山; 陳雲; 王振熙 |
| 中華醫事科技大學 |
2000 |
IC用電子特用化學品－子計畫四：電子構裝用非鹵素難燃劑
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孫逸民 |
| 國立成功大學 |
1998 |
IC用電子特用化學品－總計畫
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王春山 |
| 亞洲大學 |
2015 |
IC符文黑暗時代
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林佳漢 |
| 亞洲大學 |
2013.12 |
IC膠體表面自動光學檢測系統
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陳思翰;彭德保;Perng, Der-Baau |
| 中原大學 |
1998 |
IC花架基座變形之最佳化分析的探討
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史佳乾; Shih Chia-Chien |
| 中原大學 |
1988-06 |
IC製程品質保證錄影帶
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邱裕方 |
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