臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

About TAIR
	About TAIR

Browse By
	Institution
	Author
	Title
	Date
	Statistics Chart
	Institution Facts
	Trend

News
	2019臺灣學術機構典藏研討會
	機構典藏系統RC7版本已發佈

Copyright
	Publisher & Journal Policy
	TAIR Copyright Conference Minutes

Related Links
	機構典藏計畫網站
	ROAR
	OpenDOAR
	SHERPA
	OAIster
	JAIRO
	Ira
	DSPACE
	RWWR
	臺大學術典藏NTU Scholars

Jump to: [ Chinese Items ] [ 0-9 ] [ A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z ]

or enter the first few letters:

Showing items 483566-483590 of 2348419 (93937 Page(s) Totally)
<< < 19338 19339 19340 19341 19342 19343 19344 19345 19346 19347 > >>
View [10|25|50] records per page

Institution	Date	Title	Author
國立交通大學	2014-12-13T10:37:40Z	IC構裝廠主生產排程規劃之研究	鍾淑馨; CHUNG SHU-HSING
中原大學	2000	IC構裝投線策略與排程績效指標研究	陳建良;蕭佳毓;彭國銘
國立臺灣科技大學	2000	IC構裝機之連續沖模設計與製造---子計畫III：IC構裝機連續沖模製程之最佳化	呂維成
國立臺灣科技大學	2000	IC構裝機之連續沖模設計與製造---子計畫三：IC構裝機連續沖模製程之最佳化	呂維成
國立臺灣科技大學	2001	IC構裝機之連續沖模設計與製造---子計畫三：IC構裝機連續沖模製程之最佳化(Ⅲ)	呂維成
國立臺灣科技大學	2000	IC構裝機之連續沖模設計與製造---總計畫及子計畫I：IC構裝機之連續沖模之模具與料片的應力分析	林榮慶
國立臺灣科技大學	2001	IC構裝機之連續沖模設計與製造---總計畫及子計畫Ⅰ：IC構裝機之連續沖模之模具與料片的應力分析(Ⅲ)	林榮慶
國立臺灣科技大學	2000	IC構裝機之連續沖模設計與製造---總計畫及子計畫一：IC構裝機之連續沖模之模具與料片的應力分析	林榮慶
中華大學	2003	IC模組化預燒承座之分析探討	王耀祥; Wang, Yao-Hsiang
國立成功大學	2024-07-19	IC測試任務分配優化：基於圖的故障建模以實現工程師與任務匹配	蔡易彤; Tsai, Yi-Tung
國立高雄第一科技大學	2007-06-29	IC測試廠產能規劃與派工排程之模擬分析	許晴雯; Hsu Ching_Wen
國立成功大學	2010-07-24	IC測試承座探針接觸阻抗分析	曾雅珮; Tseng, Ya-Pei
國立高雄大學	2017-07-25	IC測試載台之新式高均勻性、高阻抗塗層開發	莊家宜
國立交通大學	2022-05-17T03:06:10Z	IC烘培研究社~從無開始	郭姮彤
國立臺灣科技大學	2002	IC產品被嗜好度指標之發展	林錫鏞
淡江大學	2005	IC產業中之研發部門的教育訓練需求評估之研究	鄭琳琳
國立交通大學	2014-12-12T02:59:04Z	IC產業之資訊揭露、外部資金依存度與資金成本關係之研究	韓建婷; 許和鈞
國立交通大學	2015-11-26T00:55:49Z	IC產業併購個案研究_以敦泰和旭曜為例	張進和; Chang, Chin-Ho; 鍾惠民; 王耀德; Chung, Hui-Min; Wang, Yau-De
國立成功大學	2003-05-30	IC產業群聚之競爭優勢研究─以海峽兩岸為例	陳建旭; Chen, Chien-Hsu
實踐大學	2003	IC產業財務預測更新宣告資訊移轉效果之研究	卓佩蓁
義守大學	1999	IC用特用化學品---微電子元件塑膠封膠材之研究---子計畫IV：微電子元件封裝之封膠過程中金線變形之熱黏塑性分析(III)	葉南銘
國立成功大學	2000	IC用電子特用化學品---子計畫II：次微米積體電路用低介電材料(I)	王春山; 楊榮文
國立高雄應用科技大學	1998	IC用電子特用化學品---子計畫一：電子構裝用新穎多官能環氧樹脂	何宗漢
義守大學	1999	IC用電子特用化學品---微電子元件塑膠封裝材之研究---子計畫II：新型環氧樹脂硬化劑-含溴二酸酐及其衍生之聚醯亞胺之合成與性質研究	劉貴生;王振熙
義守大學	1999	IC用電子特用化學品---微電子元件塑膠封裝材之研究---子計畫I：新型互穿改質環氧樹脂之合成以提高微電子元件封裝材耐熱性及加工性研究(III)	王振熙

Showing items 483566-483590 of 2348419 (93937 Page(s) Totally)
<< < 19338 19339 19340 19341 19342 19343 19344 19345 19346 19347 > >>
View [10|25|50] records per page

	English \| 正體中文 \| 简体中文 \| Total items :0
	Visitors : 51948966 Online Users : 812 Project Commissioned by the Ministry of Education Project Executed by National Taiwan University Library