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| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:26:47Z |
IC封裝業客戶滿意度研究
|
王彩霞; Tsai-Hsia Wang; 黃仁宏; Dr. Jen-Hung Hwang |
| 國立中山大學 |
2001-07-26 |
IC封裝業核心能力建構模式-以日月光公司為例
|
林顯堂 |
| 國立成功大學 |
2004 |
IC封裝模具剪向黏模強度量測技術的開發
|
黃聖杰 |
| 國立成功大學 |
2011-07-22 |
IC封裝模具模穴圓角對於EMC間黏著效應的影響
|
葉佳循; Yeh, Chia-Hsun |
| 國立臺灣科技大學 |
2019 |
IC封裝模具熱均勻性和熱應力數值分析之研究
|
張瑋倫 |
| 國立成功大學 |
2010-06-29 |
IC封裝模具表面噴砂處理與放電加工處理對於EMC間黏著效應之研究
|
徐善宥; Hsu, Shan-Yu |
| 國立成功大學 |
2012-07-18 |
IC封裝模具表面氧化處理對於EMC間黏著效應之影響
|
鄧丞宏; Deng, Chen-Hung |
| 國立成功大學 |
2013-07-18 |
IC封裝模具表面鍍層預氧化處理對EMC之黏著效應
|
黃書賢; Huang, Shu-Hsien |
| 國立成功大學 |
2014-07-29 |
IC封裝模具鏡面與霧面處理對EMC間黏著效應之研究
|
劉信毅; Liu, Shin-Yi |
| 元智大學 |
1999 |
IC封裝產業的中期產能規劃問題探討
|
葉鳳玲; Fenq-Ling Yeh |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:20:04Z |
IC封裝產業顧客滿意度之影響因素與效果
|
陳海源; Hai -Yuan Chen; 黃仁宏; Jen-Hung Hwang |
| 國立臺灣科技大學 |
1999 |
IC封裝用EpoxyMoldingCompound之組成，流動行為及物性之研究
|
高弘翰 |
| 國立臺灣科技大學 |
2005 |
IC封裝用環保膠之加工參數影響效應之研究
|
葉煥禮 |
| 中華醫事科技大學 |
1999-11 |
IC封裝用耐高溫安全材料之合成與純化
|
劉宏信; 莊侑哲; 謝正悅; 孫逸民 |
| 國立成功大學 |
2002 |
IC封裝異質材料間剪黏著強度量測技術的開發
|
黃聖杰 |
| 國立中山大學 |
2001-07 |
IC封裝的電性量測與分析
|
吳松茂;洪子聖 |
| 國立成功大學 |
2020-09-01 |
IC封裝考慮EMC之P-V-T-C關係與黏彈效應之翹曲預測
|
Guo, Hong-Yu; 郭宏宇 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:44:41Z |
IC封裝與成像技術授權－以Tessera為例
|
黃清勝; Huang, Ching-Sheng; 虞孝成; Yu, Hsiao-Cheng |
| 國立高雄第一科技大學 |
2003-07-01 |
IC封裝製程中影響銲線品質之參數最佳化研究
|
張豐程; Feng-Cheng Chang |
| 國立高雄應用科技大學 |
2008 |
IC封裝製程中影響銲線效率參數最佳化之研究
|
蔡基泰; Tsai, Chi-Tai |
| 中原大學 |
2001-08-13 |
IC封裝製程中的模流分析與金線偏移
|
陳佑任; Yu-Ren Chen |
| 中原大學 |
2003-09-15 |
IC封裝製程之模流與金線偏移分析
|
劉鴻汶; Hung-Wen Liu |
| 國立成功大學 |
2005-06-20 |
IC封裝製程之金線偏移與導線架偏移分析
|
裴建昌; Pei, Chien-Chang |
| 國立成功大學 |
2005-06-20 |
IC封裝製程之金線偏移與導線架偏移分析
|
裴建昌; Pei, Chien-Chang |
| 中原大學 |
2003-06 |
IC封裝製程與CAE應用
|
鍾文仁;陳佑任 |
| 中原大學 |
2005 |
IC封裝製程與CAE應用(修定版)
|
鍾文仁;陳佑任 |
| 國立彰化師範大學 |
2008 |
IC封裝製程裂痕與脫層之研究
|
張傳忠 |
| 中原大學 |
1998 |
IC封裝製程金線偏移之自動化模組的建構與最佳化分析的探討
|
李宜修; Li Yi-Shiou |
| 中原大學 |
1997 |
IC封裝製程金線偏移問題分析及金線偏移最佳化分析模組之建構
|
陳佑祿 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:35:06Z |
IC封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響
|
林延益; Lin, Yen-Yi; 張永佳; Chang, Yung-Chia |
| 國立成功大學 |
2009-06-30 |
IC封裝連續成形之黏模力特性研究
|
宋政宏; Song, Cheng-Hung |
| 國立勤益科技大學 |
2010-06 |
IC封裝銲線製程能力分析
|
賴銘悠; 林碧川 |
| 朝陽科技大學 |
2008-12-31 |
IC封裝電鍍製程廢水薄膜回收系統最佳操作策略之案例研究
|
曾舟慶; Tseng, Chou-ching |
| 國立成功大學 |
2004-07-06 |
IC封裝黏模力之量測與分析
|
張祥傑; Chang, Shyang-Jye |
| 國立成功大學 |
2004-07-06 |
IC封裝黏模力之量測與分析
|
張祥傑; Chang, Shyang-Jye |
| 中原大學 |
1998 |
IC導線架之自動化的繪圖與設計
|
陳振益; Chen Jenn-Yih |
| 國立成功大學 |
1999 |
IC導線架偏移之實驗與模擬
|
黃明哲 |
| 國立高雄大學 |
2010-07-19 |
IC導線架剪切製程之沖頭壽命研究
|
曾耀進 |
| 國立臺灣科技大學 |
2003 |
IC導線架橋帶剪切製程之剪切參數模型與沖頭磨耗分析研究
|
張達元 |
| 中國文化大學 |
2003-07 |
IC導線架橋帶剪切製程之剪切參數模型與沖頭磨耗分析研究
|
張達元 |
| 中國文化大學 |
2002-06 |
IC導線架橋帶連續沖模剪切實驗
|
張達元; 羅仕鵬 |
| 國立高雄第一科技大學 |
2007/02/15 |
IC工程鏈之階段成熟度分析與評估方法
|
林明儀; Lin Min-Yi |
| 東海大學 |
2002 |
IC廠於晶圓區間平穩差值流控技術下之作業系統評估
|
李綜益 |
| 中原大學 |
2000 |
IC後段封裝彈性生產系統之模擬研究
|
陳建良;戴瑞德;許苗增 |
| 國立中山大學 |
2006-07-17 |
IC微接點之顯微組織分析及孔洞形成機制
|
詹麗君 |
| 中原大學 |
2013-08-05 |
IC成品測試後彎腳率改善之研究
|
呂振全; Lu-Cheng Chuan |
| 國立中山大學 |
2009-08-18 |
IC新產品試做之調適性學習
|
曾欽宏 |
| 國立東華大學 |
2001 |
IC方案課程的理念與實務
|
徐秀菊;國立花蓮師範學院九年一貫課程藝術與人文學習領域硏究及推動小組(主編); Hsu, Hsiu-Chu |
| 國立臺灣師範大學 |
2014-10-27T15:47:19Z |
IC旋轉燈光裝置
|
彭信成 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:23:04Z |
IC晶圓代工廠之智財權管理
|
徐欣榮; Hsu Hsin-Jung; 陳瑞順; Dr. Ruey-Shun Chen |
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