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Institution	Date	Title	Author
中原大學	2005	IC封裝製程與CAE應用(修定版)	鍾文仁;陳佑任
國立彰化師範大學	2008	IC封裝製程裂痕與脫層之研究	張傳忠
中原大學	1998	IC封裝製程金線偏移之自動化模組的建構與最佳化分析的探討	李宜修; Li Yi-Shiou
中原大學	1997	IC封裝製程金線偏移問題分析及金線偏移最佳化分析模組之建構	陳佑祿
國立交通大學	2014-12-12T01:35:06Z	IC封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響	林延益; Lin, Yen-Yi; 張永佳; Chang, Yung-Chia
國立成功大學	2009-06-30	IC封裝連續成形之黏模力特性研究	宋政宏; Song, Cheng-Hung
國立勤益科技大學	2010-06	IC封裝銲線製程能力分析	賴銘悠; 林碧川
朝陽科技大學	2008-12-31	IC封裝電鍍製程廢水薄膜回收系統最佳操作策略之案例研究	曾舟慶; Tseng, Chou-ching
國立成功大學	2004-07-06	IC封裝黏模力之量測與分析	張祥傑; Chang, Shyang-Jye
國立成功大學	2004-07-06	IC封裝黏模力之量測與分析	張祥傑; Chang, Shyang-Jye

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