English  |  正體中文  |  简体中文  |  总笔数 :0  
造访人次 :  52351895    在线人数 :  1252
教育部委托研究计画      计画执行:国立台湾大学图书馆
 
臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)
关于TAIR

浏览

消息

著作权

相关连结

跳至: [ 中文 ] [ 数字0-9 ] [ A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z ]
请输入前几个字:   

显示项目 2229836-2229845 / 2348511 (共234852页)
<< < 222979 222980 222981 222982 222983 222984 222985 222986 222987 222988 > >>
每页显示[10|25|50]项目

机构 日期 题名 作者
國立交通大學 2014-12-13T10:48:36Z 針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫三:針對三維規則型邏輯結構之架構探索及穩健合成系統開發(I) 黃俊達; Huang Juinn-Dar
國立交通大學 2014-12-13T10:45:02Z 針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫三:針對三維規則型邏輯結構之架構探索及穩健合成系統開發(II) 黃俊達; Huang Juinn-Dar
國立交通大學 2014-12-13T10:48:52Z 針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫二:三維電路整合之實體設計系統(I) 李毅郎; Li Yih-Lang
國立交通大學 2014-12-13T10:43:32Z 針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫二:三維電路整合之實體設計系統(II) 李毅郎; Li Yih-Lang
國立交通大學 2014-12-13T10:49:00Z 針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫五:應用在驗證與測試3D IC整合過程中以計算智慧為基礎的測試向量產生方法(I) 溫宏斌; Wen Hung-Pin
國立交通大學 2014-12-13T10:46:08Z 針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫五:應用在驗證與測試3D IC整合過程中以計算智慧為基礎的測試向量產生方法(II) 溫宏斌; Wen Charles H.-P.
國立交通大學 2014-12-13T10:49:47Z 針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫四:立體堆疊晶片與系統級構裝之設計最佳化研究(I) 陳宏明; Chen Hung-Ming
國立交通大學 2014-12-13T10:45:00Z 針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫四:立體堆疊晶片與系統級構裝之設計最佳化研究(II) 陳宏明; Chen Hung-Ming
國立交通大學 2014-12-13T10:47:17Z 針對3D整合之電子設計自動化技術開發---總計畫(I) 陳宏明; Chen Hung-Ming
國立交通大學 2014-12-13T10:45:01Z 針對3D整合之電子設計自動化技術開發---總計畫(II) 陳宏明; Chen Hung-Ming

显示项目 2229836-2229845 / 2348511 (共234852页)
<< < 222979 222980 222981 222982 222983 222984 222985 222986 222987 222988 > >>
每页显示[10|25|50]项目