|
English
|
正體中文
|
简体中文
|
总笔数 :0
|
|
造访人次 :
52805839
在线人数 :
560
教育部委托研究计画 计画执行:国立台湾大学图书馆
|
|
|
显示项目 223351-223375 / 2348719 (共93949页)
<< < 8930 8931 8932 8933 8934 8935 8936 8937 8938 8939 > >>
每页显示[10|25|50]项目
| 中華大學 |
2002 |
BGA 金線金球位置之自動檢測
|
鐘, 資 然 |
| 國立高雄大學 |
2010-08-13 |
BGA(球柵陣列)電子構裝中基板裸露金區對膠體脫層影響之研究
|
謝清俊 |
| 中原大學 |
2003-07 |
BGA/FC封裝製程中錫球之熱應力與疲勞之分析與研究
|
鍾文仁 |
| 國立臺灣大學 |
2002 |
BGA三維外觀尺寸精密檢測系統的研製(1/2)
|
范光照 |
| 國立臺灣大學 |
2003 |
BGA三維外觀尺寸精密檢測系統的研製(2/2)
|
范光照 |
| 國立高雄第一科技大學 |
2013-01-25 |
BGA半導體銅線封裝製程多目標最佳化研究
|
康志偉; Kang, Chih-Wei |
| 國立中山大學 |
2001-12-05 |
BGA含鉛(Pb-Sn)與無鉛(Sn-Ag-Cu)錫球接點之 顯微分析研究
|
杞金樹 |
| 中原大學 |
2007-11 |
BGA單晶片和電路板的動態衝擊分析與測試驗證 Impact Simulation and Test Verification of PCB with BGA Chipset
|
黃健生;鄭根全;王阿成 ;Huang, J.S.;Cheng, K.C.;Wang, A.C. |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:41:09Z |
BGA基板視覺檢測
|
張維娜; Wei-Na Chang; 林錫寬; Shir-Kuan Lin |
| 國立成功大學 |
2002-06-14 |
BGA封裝之熱傳分析與最佳化
|
何承益; Ho, Cheng-I |
| 國立成功大學 |
2002-06-14 |
BGA封裝之熱傳分析與最佳化
|
何承益; Ho, Cheng-I |
| 元智大學 |
2003 |
BGA封裝晶片表面瑕疵檢測之研究
|
朱建政; Chien-Cheng Chu |
| 國立成功大學 |
2004-06-21 |
BGA晶片影像自動校準之研究
|
陶景雄; Tao, Ching-Hsiung |
| 國立臺灣科技大學 |
2007 |
BGA構裝中SAC與SACNG無鉛銲料與Au/Ni/Cu多層結構之界面反應與銲點破壞性質
|
江昱成 |
| 國立成功大學 |
2019-07-06 |
BGA構裝元件翹曲特性之研究
|
王襄穎; Wang, Hsiang-Yin |
| 南台科技大學 |
2007 |
BGA熱壓合轉印奈米碳管金屬陰極技術中碳管附著性之影響
|
鍾慎修; 張志嘉; 黃柏仁; 周麟恩; 傅傳旭; 張悠揚; 賴詩文; 邱正茂 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:23:59Z |
BGA線上檢測系統之開發
|
許淳熙; Chun-Hsi Hsu; 李安謙; An-Chen Lee |
| 國立高雄第一科技大學 |
2014/06/27 |
BGA覆晶封裝製程切割技術研究
|
謝順州; Hsieh, SHUN-CHOU |
| 國立中山大學 |
2007-01-23 |
BGA載板微蝕製程與鎳鍍層內應力對無鉛錫球銲點強度的影響
|
曾奇照 |
| 中華大學 |
2002 |
BGA金線金球位置之自動檢測
|
鐘資然 |
| 中華大學 |
2003 |
BGA金線金球位置之自動檢測
|
羅鵬飛; Luo, Perng-Fei |
| 中華大學 |
2002 |
BGA金線金球位置之自動檢測
|
羅鵬飛 |
| 國立高雄第一科技大學 |
2007-06-28 |
BGA金線銲接製程多目標最佳化研究
|
陳志煌; Chen Chih-Huang |
| 國立臺灣大學 |
2003 |
BGA銲線製程之自動化光學檢測
|
范光照 |
| 國立成功大學 |
2005-07-07 |
BGA錫球之製程研究
|
李石成; Lee, Shih-Cheng |
显示项目 223351-223375 / 2348719 (共93949页)
<< < 8930 8931 8932 8933 8934 8935 8936 8937 8938 8939 > >>
每页显示[10|25|50]项目
|
