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| 國立東華大學 |
2006 |
Dissolution Behavior of Cu and Ag Substrates in Molten Solders
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Song,J. M.; Lin,K. L.; Yeh,P. Y. |
| 國立東華大學 |
2005 |
Dissolution Behavior of Cu and Ag Substrates in Molten Solders
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Song,J. M.; Lin,K. L.; Yeh,P. Y. |
| 國立東華大學 |
2004 |
Dissolution Behavior of Cu and Ag Substrates in Molten Solders
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宋振銘; 林光隆; 葉柏毅 |
| 國立成功大學 |
2006-05 |
Dissolution behavior of Cu and Ag substrates in molten solders
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Yeh, Po-Yi; Song, Jenn-Ming; Lin, Kwang-Lung |
| 國立臺灣科技大學 |
2018 |
Dissolution behavior of the Ni substrate and Ni3Sn4 phase in molten lead-free solders
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Yen, Yen Y.W.;Lin, C.Y.;Yan, J.;Chang, Y.W.;Wang, C.H.;Guo, M.H. |
| 國立成功大學 |
2023-08-25 |
Dissolution behavior of ZnO nanoparticles at environmentally relevant low concentrations in surface waters: Equilibrium and kinetics
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Hsieh;Yi-Chin;Suhendra;Edward;Chang;Chih-Hua;Hou;Wen-Che |
| 國立臺灣科技大學 |
2012 |
Dissolution behaviors of the Ni and Ni3Sn4 phase in molten lead-free solders
|
Yen, Y.-W.;Kuo, M.-H.;Liou, W.-K.;Chu, T.-N. |
| 國立中山大學 |
1992 |
Dissolution Behaviour of Willemite-bearing Glaze and Glass Ceramics
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C.C. Lin;C. Sun;H.Y. Chang;P. Shen;A.C. Su |
| 國立聯合大學 |
2006 |
Dissolution characterization of oxidized copper with nano-lever thicknesses on the wafer in acid solutions
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W.P.Yang*,F.J.Liu,T.Y.Ho, C.M.Chu |
| 國立臺灣大學 |
1991 |
Dissolution Kinetics of Minerals in the Presence of Sorbing and Complexing Ligands
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林正芳; Benjamin, Mark M.; Lin, Cheng-Fang; Benjamin, Mark M. |
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