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| 元智大學 |
2007 |
IC封測廠顧客選擇之管理決策研究-以M公司為例
|
賴麗卿; Li-Ching Lai |
| 國立高雄大學 |
2017-08-08 |
IC封裝 Molding 製程中抽真空應用之研究
|
陳博政 |
| 國立成功大學 |
2004 |
IC封裝3-D殘留應力的模擬與分析
|
黃聖杰 |
| 國立成功大學 |
2006-07-25 |
IC封裝EMC材料後熟化製程黏彈模型的建立
|
王智國; Wang, Zhi-Guo |
| 國立成功大學 |
2006-07-25 |
IC封裝EMC材料後熟化製程黏彈模型的建立
|
王智國; Wang, Zhi-Guo |
| 國立高雄大學 |
2014-02-06 |
IC封裝中光連接之繞射元件研究
|
黃國偉 |
| 國立高雄大學 |
2015-08-10 |
IC封裝中環氧樹脂對封模線偏移的影響
|
李明勳 |
| 義守大學 |
2008 |
IC封裝元件中樹枝狀電性橋接之機構研究與探討
|
廖國成; Guo-Cheng Liao |
| 國立成功大學 |
2007-05-21 |
IC封裝元件之翹曲與托盤偏移現象之研究
|
鄧湘榆; Teng, Shiang-Yu |
| 國立成功大學 |
2007-05-21 |
IC封裝元件之翹曲與托盤偏移現象之研究
|
鄧湘榆; Teng, Shiang-Yu |
| 國立成功大學 |
2004-07-06 |
IC封裝元件翹曲分析之研究
|
洪立群; Hong, Li-Ching |
| 國立成功大學 |
2004-07-06 |
IC封裝元件翹曲分析之研究
|
洪立群; Hong, Li-Ching |
| 國立成功大學 |
2003-07-24 |
IC封裝內金線偏移之研究
|
曾永裕; Tzeng, Yung-Yuh |
| 國立成功大學 |
2003-07-24 |
IC封裝內金線偏移之研究
|
曾永裕; Tzeng, Yung-Yuh |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:24:08Z |
IC封裝基板導線之傳輸電性分析
|
徐鑫洲; Shin-Chou Hsu; 張隆國; Dr. Lon-Kou Chang |
| 國立成功大學 |
2020-09-01 |
IC封裝封膠過程顆粒分佈與阻塞模擬
|
陳柏亨; Chen, Bo-Heng |
| 國立高雄應用科技大學 |
2010 |
IC封裝導線架剪斷彎曲成形與模具設計分析
|
林蘇廣; Lin, Su-Guang |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:19:19Z |
IC封裝廠中期生產規劃系統之構建
|
戴于婷; Dai, Yu-Ting; 鍾淑馨; Chung, Shu-Hsing |
| 中華大學 |
1999 |
IC封裝廠產能最適化之研究
|
謝志鴻; Hsieh, Chih-Hung |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:26:48Z |
IC封裝廠的選擇
|
蘇紀彰; Su Chi-Chang; 黃仁宏; Dr. Jen-Hung Hwang |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:19:18Z |
IC封裝廠短期生產規劃系統之構建
|
蘇晃賢; Su, Huang-Shyan; 鍾淑馨 |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:19:19Z |
IC封裝廠短生產週期與訂單進度控制模式之研究
|
徐千代; Hsu, Chien-Dai; 李榮貴; Lee, Rong-Kwei |
| 國立勤益科技大學 |
2006 |
IC封裝廠研發專案之遴選與評估
|
范姜坤良; Fan Chiang, GKun-Liang |
| 國立交通大學 |
2014-12-13T10:50:21Z |
IC封裝廠考量動態訂單到臨之現場排程及決策模式 (E6032)
|
鍾淑馨; CHUNG SHU-HSING |
| 中華大學 |
2004 |
IC封裝廠選擇與分類因素之探討
|
張美香 |
| 國立成功大學 |
2004-06-24 |
IC封裝後熟化製程材料參數數學模型之建立
|
郭建志; Kuo, Chien-Chih |
| 國立成功大學 |
2004-06-24 |
IC封裝後熟化製程材料參數數學模型之建立
|
郭建志; Kuo, Chien-Chih |
| 國立成功大學 |
2008-06-20 |
IC封裝後熟化製程模擬之研究
|
薛啟宏; Shue, Chi-Hong |
| 國立成功大學 |
2012-07-16 |
IC封裝後熟化製程模擬之研究
|
叢培倫; Tsung, Pei-Lun |
| 國立成功大學 |
2008-06-20 |
IC封裝後熟化製程模擬之研究
|
薛啟宏; Shue, Chi-hong |
| 國立成功大學 |
2012-06-28 |
IC封裝後熟化製程模擬之研究
|
叢培倫; Tsung, Pei-Lun |
| 國立成功大學 |
2005-06-21 |
IC封裝材料對模具正向及剪向黏著力量之研究
|
李文宏; Lee, Wen-Hung |
| 國立中山大學 |
2017-08-22 |
IC封裝材料與金屬脫層之研究
|
何建凱 |
| 義守大學 |
2006 |
IC封裝業供應商績效評估之研究-資料包絡分析法之應用
|
郭正坤; Cheng-kun Kuo |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T02:26:47Z |
IC封裝業客戶滿意度研究
|
王彩霞; Tsai-Hsia Wang; 黃仁宏; Dr. Jen-Hung Hwang |
| 國立中山大學 |
2001-07-26 |
IC封裝業核心能力建構模式-以日月光公司為例
|
林顯堂 |
| 國立成功大學 |
2004 |
IC封裝模具剪向黏模強度量測技術的開發
|
黃聖杰 |
| 國立成功大學 |
2011-07-22 |
IC封裝模具模穴圓角對於EMC間黏著效應的影響
|
葉佳循; Yeh, Chia-Hsun |
| 國立臺灣科技大學 |
2019 |
IC封裝模具熱均勻性和熱應力數值分析之研究
|
張瑋倫 |
| 國立成功大學 |
2010-06-29 |
IC封裝模具表面噴砂處理與放電加工處理對於EMC間黏著效應之研究
|
徐善宥; Hsu, Shan-Yu |
| 國立成功大學 |
2012-07-18 |
IC封裝模具表面氧化處理對於EMC間黏著效應之影響
|
鄧丞宏; Deng, Chen-Hung |
| 國立成功大學 |
2013-07-18 |
IC封裝模具表面鍍層預氧化處理對EMC之黏著效應
|
黃書賢; Huang, Shu-Hsien |
| 國立成功大學 |
2014-07-29 |
IC封裝模具鏡面與霧面處理對EMC間黏著效應之研究
|
劉信毅; Liu, Shin-Yi |
| 元智大學 |
1999 |
IC封裝產業的中期產能規劃問題探討
|
葉鳳玲; Fenq-Ling Yeh |
| 國立交通大學 |
2014-12-12T01:20:04Z |
IC封裝產業顧客滿意度之影響因素與效果
|
陳海源; Hai -Yuan Chen; 黃仁宏; Jen-Hung Hwang |
| 國立臺灣科技大學 |
1999 |
IC封裝用EpoxyMoldingCompound之組成，流動行為及物性之研究
|
高弘翰 |
| 國立臺灣科技大學 |
2005 |
IC封裝用環保膠之加工參數影響效應之研究
|
葉煥禮 |
| 中華醫事科技大學 |
1999-11 |
IC封裝用耐高溫安全材料之合成與純化
|
劉宏信; 莊侑哲; 謝正悅; 孫逸民 |
| 國立成功大學 |
2002 |
IC封裝異質材料間剪黏著強度量測技術的開發
|
黃聖杰 |
| 國立中山大學 |
2001-07 |
IC封裝的電性量測與分析
|
吳松茂;洪子聖 |
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