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机构	日期	题名	作者
義守大學	1999	IC用特用化學品---微電子元件塑膠封膠材之研究---子計畫IV：微電子元件封裝之封膠過程中金線變形之熱黏塑性分析(III)	葉南銘
國立成功大學	2000	IC用電子特用化學品---子計畫II：次微米積體電路用低介電材料(I)	王春山; 楊榮文
國立高雄應用科技大學	1998	IC用電子特用化學品---子計畫一：電子構裝用新穎多官能環氧樹脂	何宗漢
義守大學	1999	IC用電子特用化學品---微電子元件塑膠封裝材之研究---子計畫II：新型環氧樹脂硬化劑-含溴二酸酐及其衍生之聚醯亞胺之合成與性質研究	劉貴生;王振熙
義守大學	1999	IC用電子特用化學品---微電子元件塑膠封裝材之研究---子計畫I：新型互穿改質環氧樹脂之合成以提高微電子元件封裝材耐熱性及加工性研究(III)	王振熙
義守大學	2000	IC用電子特用化學品---晶元尺寸微電子元件液態封裝材之研究---覆晶構裝底面封膠材用聚矽氧烷之合成、物性與封裝可靠度研究(I)(II)	王振熙
義守大學	1999	IC用電子特用化學品-微電子元件塑膠封裝材之研究---子計畫III：微電子元件塑膠封裝材之物性測試及可靠度分析(II)	陳世明;戴宏哲
國立高雄應用科技大學	2000	IC用電子特用化學品-晶元尺寸微電子元件液態封裝材之研究---環烷系環氧樹脂應用於晶元尺寸微電子元件液態封裝材之研究	謝達華, 何國賢
國立成功大學	2000	IC用電子特用化學品材料	蔡三元; 劉瑞祥; 張簡國平; 王春山; 陳雲; 王振熙
中華醫事科技大學	2000	IC用電子特用化學品－子計畫四：電子構裝用非鹵素難燃劑	孫逸民
國立成功大學	1998	IC用電子特用化學品－總計畫	王春山
亞洲大學	2015	IC符文黑暗時代	林佳漢
亞洲大學	2013.12	IC膠體表面自動光學檢測系統	陳思翰;彭德保;Perng, Der-Baau
中原大學	1998	IC花架基座變形之最佳化分析的探討	史佳乾; Shih Chia-Chien
中原大學	1988-06	IC製程品質保證錄影帶	邱裕方
中原大學	2001	IC製程機台失效偵測與分類研究	張耀仁
國立高雄應用科技大學	2009	IC製程檢驗系統之研發	王嘉男
國立臺灣大學	2002	IC製程用193nm光阻劑之製備及微影性質研究	柯正達; 傅士奇; 謝國煌
國立臺灣大學	2002-02	IC製程用193nm光阻劑之製備及微影性質研究 STUDY ON SYNTHESIS AND LITHOGRAPHIC PERFORMANCE OF 193nm PHOTORESIST	柯正達; 傅士奇; 謝國煌
國立交通大學	2015-05-01T11:07:52Z	IC製程發展的舵手，徐震球	編輯部
東海大學	2004	IC製造主導生產計畫之投料及派工技術	盧俊杰
國立臺灣科技大學	2004	IC製造供應鏈之產能規劃研究 (1/2)	陳建良; 陳佳雯; 吳健鳴
中原大學	2004-05	IC製造供應鏈之產能規劃研究 (1/2)	陳建良;陳佳雯;吳健鳴
中原大學	2005-09	IC製造供應鏈之產能規劃研究 (2/2)	陳建良;陳佳雯;吳健鳴;呂春美;徐梅芳
中原大學	2004-10	IC製造供應鏈之產能規劃研究(I) A Study of Capacity Planning for the Supply Chain of IC Manufacturing (I)	陳建良;陳佳雯;吳健鳴

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