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机构	日期	题名	作者
國立成功大學	2005	IC 封裝後熟化製程之翹屈與內應力研究	黃聖杰
國立成功大學	2006	IC 封裝後熟化製程之翹屈與內應力研究(II)	黃聖杰
國立成功大學	2002-06-20	IC 封裝模具黏著效應之研究	朱言主; Ju, Yen-Juu
國立成功大學	2004	IC 封裝模材表面沾黏特性之研究	李輝煌; 黃聖杰
國立成功大學	2002	IC 封裝模材表面沾黏特性之研究(I)	李輝煌
國立成功大學	2003	IC 封裝模材表面沾黏特性之研究(II)	李輝煌; 黃聖杰
國立成功大學	2012-06-19	IC 封裝產品之銷售預測模式研究--以公司Y為例	許凌倩; Hsu, Ling-Chien
國立成功大學	2009-06-01	IC 封裝製程中烘烤作業規劃之研究	康舒婷; Kang, Shu-Ting
國立高雄第一科技大學	2006-01-17	IC 封裝製程參數與封膠材料對澆口餘膠殘留影響之研究	呂德泰; Lu Te-Tai
國立交通大學	2014-12-12T02:24:37Z	IC 最終測試廠排程問題	陳安怡; An-Yi Chen; 彭文理; Wen-Lea Pearn

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