English  |  正體中文  |  简体中文  |  总笔数 :2875232  
造访人次 :  54158426    在线人数 :  707
教育部委托研究计画      计画执行:国立台湾大学图书馆
 
臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)
关于TAIR

浏览

消息

著作权

相关连结

跳至: [ 中文 ] [ 数字0-9 ] [ A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z ]
请输入前几个字:   

显示项目 484051-484060 / 2351377 (共235138页)
<< < 48401 48402 48403 48404 48405 48406 48407 48408 48409 48410 > >>
每页显示[10|25|50]项目

机构 日期 题名 作者
中原大學 1998 IC塑膠封裝的翹曲變形之最佳化分析的探討 陳志明; Chen Chih-Ming
中原大學 2010-08-27 IC多層載板非接觸式精密測試干擾問題的解決方法 郭貽泰; I-Tai Guo
南華大學 2004-07-01 IC多樣產品之生產線製造能力評估 謝昆霖;唐麗英;謝仲杰
亞洲大學 2015 IC寶寶資傳趣 沈俊宏
國立臺灣科技大學 2017 IC封測企業聯貸融資策略之個案研究 刁仁悌
國立中山大學 2006-05-30 IC封測合併換股比率之模擬研究 李長津
元智大學 2007 IC封測廠顧客選擇之管理決策研究-以M公司為例 賴麗卿; Li-Ching Lai
國立高雄大學 2017-08-08 IC封裝 Molding 製程中抽真空應用之研究 陳博政
國立成功大學 2004 IC封裝3-D殘留應力的模擬與分析 黃聖杰
國立成功大學 2006-07-25 IC封裝EMC材料後熟化製程黏彈模型的建立 王智國; Wang, Zhi-Guo

显示项目 484051-484060 / 2351377 (共235138页)
<< < 48401 48402 48403 48404 48405 48406 48407 48408 48409 48410 > >>
每页显示[10|25|50]项目