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机构 日期 题名 作者
國立成功大學 2006-07-25 IC封裝EMC材料後熟化製程黏彈模型的建立 王智國; Wang, Zhi-Guo
國立高雄大學 2014-02-06 IC封裝中光連接之繞射元件研究 黃國偉
國立高雄大學 2015-08-10 IC封裝中環氧樹脂對封模線偏移的影響 李明勳
義守大學 2008 IC封裝元件中樹枝狀電性橋接之機構研究與探討 廖國成; Guo-Cheng Liao
國立成功大學 2007-05-21 IC封裝元件之翹曲與托盤偏移現象之研究 鄧湘榆; Teng, Shiang-Yu
國立成功大學 2007-05-21 IC封裝元件之翹曲與托盤偏移現象之研究 鄧湘榆; Teng, Shiang-Yu
國立成功大學 2004-07-06 IC封裝元件翹曲分析之研究 洪立群; Hong, Li-Ching
國立成功大學 2004-07-06 IC封裝元件翹曲分析之研究 洪立群; Hong, Li-Ching
國立成功大學 2003-07-24 IC封裝內金線偏移之研究 曾永裕; Tzeng, Yung-Yuh
國立成功大學 2003-07-24 IC封裝內金線偏移之研究 曾永裕; Tzeng, Yung-Yuh

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