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机构 日期 题名 作者
國立臺灣大學 2007 Low Temperature Bonding of Alumina/Alumina and Alumina/Copper in Air Using Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga) Filler Chang, S.Y.; Chuang, T.H.; Yang, C.L.
臺大學術典藏 2020-05-12T02:53:12Z Low temperature bonding of alumina/alumina and alumina/copper in air using Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga) filler Chang, S.Y.; Chuang, T.H.; Yang, C.L.; TUNG-HAN CHUANG
臺大學術典藏 2020-05-12T02:53:05Z Low temperature bonding of Pd/Ni assembly for hydrogen purifier Lin, Y.-C.; Chuang, C.-H.; Tsai, H.-H.; Chuang, T.-H.; TUNG-HAN CHUANG
國立交通大學 2019-04-02T06:04:16Z Low Temperature Bonding Technology Development for 3D and Heterogeneous Integration Chen, Kuan-Neng
國立交通大學 2014-12-08T15:21:23Z Low temperature bonding technology for 3D integration Ko, Cheng-Ta; Chen, Kuan-Neng
國立彰化師範大學 2009-02 Low Temperature Carbon Monoxide Oxidation over Gold Nanoparticles Supported on Sodium Titanate Nanotubes Tsai, Jui-Ying; Chao, Jiunn-Hsing; Lin, Chiu-Hsun
國立臺灣大學 1997 Low temperature chemical vapor deposition growth of -SiC on (100) Si using methylsilane and device characteristics Liu, C. W.; Sturm, J. C.
臺大學術典藏 2018-09-10T06:31:22Z Low temperature chemical vapor deposition growth of β-SiC on (100) Si using methylsilane and device characteristics Liu, C.W.; Sturm, J.C.; CHEE-WEE LIU
臺大學術典藏 1994 Low Temperature Coating of Refractory Metal and Carbide on SiC Wei, Wen-Cheng; Lo, Ming-Hung; 韋文誠; Lo, Ming-Hung; Wei, Wen-Cheng; Lo, Ming-Hung
國立臺灣大學 1994 Low Temperature Coating of Refractory Metal and Carbide on SiC 韋文誠; Lo, Ming-Hung; Wei, Wen-Cheng; Lo, Ming-Hung

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