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机构	日期	题名	作者
國立交通大學	2014-12-12T02:31:56Z	PBGA基板創業關鍵成功因素研究–以A公司為例	黃文遠; W. Y. Huang; 楊千; Chyan Yang
國立成功大學	2005-07-22	PBGA封裝體在熱循環下的最大等效應變之研究	劉育志; Liu, Yu-Zhi
國立成功大學	2005-07-22	PBGA封裝體在熱循環下的最大等效應變之研究	劉育志; Liu, Yu-Zhi
國立中山大學	2001-08-01	PBGA構裝體於IR-Reflow過程下變形機制之探討	汪哲鳴
國立成功大學	2005-07-21	PBGA構裝體的數值模擬與最佳化之研究	羅家昇; Lo, Chia-Sheng
國立成功大學	2005-07-21	PBGA構裝體的數值模擬與最佳化之研究	羅家昇; Lo, Chia-Sheng
國立成功大學	2008-01-28	PBGA構裝體附加散熱器的熱傳分析	許介維; Hsu, Chieh-Wei
國立成功大學	2008-01-28	PBGA構裝體附加散熱器的熱傳分析	許介維; Hsu, Chieh-Wei
中原大學	2000	PBGA錫球幾何外型對疲勞壽命之影響與探討	陳俊龍; Jin-lon Chen
中原大學	2000-12	PBGA錫球幾何外型對疲勞壽命之影響與探討 The Effect and Analysis of Solder Joint Geometry on the Fatigue Life of PBGA Packaging	鍾文仁;陳俊龍;蕭振安; Jong, Wen-Ren;Chen, Chun-Lung;Hsiao, Chen-An

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