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機構 日期 題名 作者
國立交通大學 2018-01-24T07:38:09Z 針對3C產線自動化之工業機器人行動式操控系統開發 許博政; 楊谷洋; Hsu, Bo-Cheng
國立交通大學 2014-12-13T10:49:50Z 針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫一:三維度積體電路的隨機電熱模擬及其對功率最佳化的應用(I) 李育民; LEE YU-MIN
國立交通大學 2014-12-13T10:45:59Z 針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫一:三維度積體電路的隨機電熱模擬及其對功率最佳化的應用(II) 李育民; LEE YU-MIN
國立交通大學 2014-12-13T10:48:36Z 針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫三:針對三維規則型邏輯結構之架構探索及穩健合成系統開發(I) 黃俊達; Huang Juinn-Dar
國立交通大學 2014-12-13T10:45:02Z 針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫三:針對三維規則型邏輯結構之架構探索及穩健合成系統開發(II) 黃俊達; Huang Juinn-Dar
國立交通大學 2014-12-13T10:48:52Z 針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫二:三維電路整合之實體設計系統(I) 李毅郎; Li Yih-Lang
國立交通大學 2014-12-13T10:43:32Z 針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫二:三維電路整合之實體設計系統(II) 李毅郎; Li Yih-Lang
國立交通大學 2014-12-13T10:49:00Z 針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫五:應用在驗證與測試3D IC整合過程中以計算智慧為基礎的測試向量產生方法(I) 溫宏斌; Wen Hung-Pin
國立交通大學 2014-12-13T10:46:08Z 針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫五:應用在驗證與測試3D IC整合過程中以計算智慧為基礎的測試向量產生方法(II) 溫宏斌; Wen Charles H.-P.
國立交通大學 2014-12-13T10:49:47Z 針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫四:立體堆疊晶片與系統級構裝之設計最佳化研究(I) 陳宏明; Chen Hung-Ming

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