臺灣學術機構典藏系統 (Taiwan Academic Institutional Repository, TAIR)

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機構	日期	題名	作者
臺北醫學大學	1994	Bonding Mechanism Between the Components of the Cortrel Dubousset Instrumentations	黃豪銘; Liu; C.L.; Kao; H.C.; Lo; W.H.; Huang; H.M.
國立交通大學	2014-12-16T06:13:59Z	Bonding method for three-dimensional integrated circuit and three-dimensional integrated circuit thereof	Chen Kuan-Neng; Hsu Sheng-Yao
國立交通大學	2014-12-16T06:15:00Z	BONDING METHOD FOR THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT AND THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT THEREOF	CHEN KUAN-NENG; Hsu Sheng-Yao
臺大學術典藏	2021-09-21T23:19:31Z	Bonding microwave absorbing ferrites to thermal conducting copper	Chen, Guan Ren; WEI-HSING TUAN
臺大學術典藏	2022-03-22T08:27:54Z	Bonding microwave absorbing ferrites to thermal conducting copper	Chen G.-R;Tuan W.-H.; Chen G.-R; Tuan W.-H.; WEI-HSING TUAN
臺大學術典藏	2022-03-22T08:30:54Z	Bonding microwave absorbing ferrites to thermal conducting copper	Chen G.-R;Tuan W.-H.; Chen G.-R; Tuan W.-H.; WEI-HSING TUAN
臺大學術典藏	2022-03-22T08:30:56Z	Bonding microwave absorbing ferrites to thermal conducting copper	Chen G.-R;Tuan W.-H.; Chen G.-R; Tuan W.-H.; WEI-HSING TUAN
國立成功大學	2009-11	Bonding of a complicated polymer microchannel system for study of pressurized liquid flow characteristics with the electric double effect	Ko, H. S.; Gau, C.
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:19Z	Bonding of copper pillars using electroless Au plating	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Chen Y.H.;Yang S.;Hung H.T.;Weng I.A.; Weng I.A.; Hung H.T.; Yang S.; Chen Y.H.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO
臺大學術典藏	2019-11-27T02:02:13Z	Bonding of Copper Pillars Using Electroless Cu Plating	C. ROBERT KAO;Kao C.R.;Chen Y.H.;Hung H.T.;Kao L.Y.; Kao L.Y.; Hung H.T.; Chen Y.H.; Kao C.R.; C. ROBERT KAO

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